各位先进好，小弟寻找研发替代役目前剩下两间公司我难以决定
想问一下各位先进的意见
公司 广达 工研_中分院
职缺 云端硬件工程师(BU9) 电控工程师
内容 云端Sever、Storage硬件设计(EE) 农业自动化电路设计(硬、韧都要会)
地点 林口华亚 南投中部新创园区
租屋 约6500/月 约5000/月
月薪 N+1以上 (N-2)+2000津贴
工时 约10~12(内部学长提供) 上班8~10；下班17~19
加班费 有(预报加班) 有(预报加班)
额外补助 伙食补助、停车位、员工红利等等 宿舍(2人房)3000/月
目前这两间吸引力对我来说几乎是相等的，让我有点鸡肋。
这两间哪间对于未来发展会比较好呢?
我自己的话是工研微>广达，因为广达主要是做纯硬件，而工研可以学到韧体，感觉比较优，我自己再未来也要转向医疗器材研发，有先做功课，这类工程师几乎都要硬韧兼通，对于这两间板上不知道有没有什么意见能提供给我参考，谢谢大家看完。