[试题] 104上 潘永宁 制造原理 期中考

楼主: unknown (ya)   2015-11-11 14:34:24
课程名称︰制造原理
课程性质︰选修
课程教师︰潘永宁、廖运炫 合开
开课学院:工学院
开课系所︰机械系
考试日期(年月日)︰2015/11/11
考试时限(分钟):120min
试题 :
1.请简要说明Ohno连续铸造法之原、装置及方法,并比较已Ohno连续制造法以及传统
铸造得到之铸锭于显微组职及性质上之差异。(12%)
2.请简要说明以Czochralski technique 生产单晶材料(或元件)之方法。(10%)
3.针对凝固之成分偏析现象,试说明巨观偏析(macro segregation)&微观偏析(micro
segregation)之形成机制?(12%)
4.(a)何谓合金之Thixotropy特性(流变性或流动减黏性)?(5%)
(b)试说明流变铸造法(Rheocasting process)之制程。(5%)
5.对于A-10%B合金而言,请依据下面平衡相图,计算刚凝固后之初晶α相及共晶β相之
比率分别为何?当该合金冷却至室温时,全部之α相比率为何?(12%)
__ _
Τ|﹨ \ L / ∕ |
| ﹨ \ / ∕ |
| ﹨ \ / ∕ |
| ﹨ \ / ∕ β |
|α ﹨___\/___∕ |
| ∕6 60 90 |
| ∕ ﹨ |
| ∕ ﹨ |
| ∕ ﹨ |
|∕___________﹨_|
A 2 %B→ 95 B
6.对一Al-2%Cu合金而言(Al-Cu资料:Csm=5.65%Cu, Ce=33%Cu, Tl(Al)=660*C,
Te=548*C),当此合金依下列不同条件进行凝固时,试解答下列问题:
(1)在下列凝固条件下:(i)合金元素(Cu)在固相中完全不扩散,(ii)合金元素(Cu)在
液相中完全扩散,(iii)凝固接口为平衡状态。试计算:
(a)当凝固界面温度达到Ts(固相温度)时,有多少比率之熔液存在?
(b)当完全凝固时,共晶成分区域所占之比率为何?
(12%)
(2)在下列凝固条件下:(i)合金元素(Cu)在固相中完全不扩散,(ii)合金元素(Cu)在
液相中之扩散系数为Dl=5*10^-5 cm^2/s,(iii)凝固速度为R=8*10^-3 cm/s,
(iv)凝固接口为平衡状态。试详细绘出:
(a)凝固达50%时,合金元素(Cu)之成分分布曲线(包含相图及液相部分)。
(b)完全凝固后,合金元素(Cu)之成分分布曲线。
(c)凝固在steady state 阶段时,若欲维持平面之凝固界面,则凝固界面处之临界
液相温度梯度(G)应如何?
(24%)
(3)如果凝固是在强烈搅拌之条件下进行,使得δ=0.01cm,试计算共晶成分区域所占
比率为何? (8%)
Reference equations:
(1)Cs*=k Co (1-fs)^(k-1)
(2)Cl*=Co [1+(1-k)/k*e^-(kR/Dl)x']
(3)Cs*=Co [1-(1-k)*e^-(kR/Dl)x']
(4)Cs*=k'Co(1-fs)^(k'-1)
(5)k'=k/[k+(1-k)e^-(Rδ/Dl)]
最后祝天下有情人1111快乐 T_T;

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