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中央日报网络版
2.完整新闻标题:
《工商时报》：台积拒降价 高通转单三星
3.完整新闻内文:
《工商时报》9日头条新闻如下：
晶圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价
格。由于台积电20奈米产能满载，16奈米接单强劲，先进制程报价态度强硬，因此，包
括高通、辉达（NVIDIA）等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投
片，希望成功压低晶圆代工成本。
据了解，高通今年中将推出的高阶手机芯片Snapdragon 820，几已确定采用三星14奈米
投片，中阶手机芯片Snapdragon 625/629将视台积电价格，决定是否改采三星及格罗方
德（GlobalFoundries）20奈米高介电金属闸极（HKMG）制程投片。业界认为，以台积电
强硬态度来看，高通数款20奈米新单转单三星恐怕已成事实。
绘图芯片大厂辉达在绘图芯片布局上已跳过20奈米，将在明年转进16奈米投片，虽然仍
以台积电为主要晶圆代工伙伴，但Tegra系列应用处理器已传出因为台积电价格太高，可
能转单采用三星14奈米生产；虽然此消息尚未获得证实，但辉达已采用三星14奈米生产
测试芯片。
至于联发科部份，由于没有要在今年采用最先进16奈米制程投片，今年生产主力仍以20奈
米为主，明年才转进16奈米，因此，联发科中高阶手机芯片目前没有转单三星或格罗方德
的计画，但有几款低阶手机芯片会采用联电28奈米量产。
业界人士分析，高阶智慧型手机市场已由苹果独占，中低阶智慧型手机市场则是百家争鸣
，降价压力大，手机芯片价格下跌速度也快过成本降幅，因此，高通把高阶手机芯片转单
到报价至少便宜台积电3成的三星，但中低阶手机芯片仍留在台积电，一来可利用三星的
报价，要求台积电给予更大折让，二来也能有效压抑制造成本不致于拉升过快。
台积电则不对客户接单情况及市场传言进行评论。业者认为，苹果A9处理器代工订单由谁
拿下仍未决定，但台积电今年20奈米及16奈米仍是订单满手，高通将投片量较少的高阶手
机芯片转单三星，对台积电今年营运影响不大。法人圈仍看好台积电今年营收及获利均将
再创新高，续赚逾一个股本。
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