[必]企业/组织全名：个人
[必]工作类型：笔译
[必]全／兼职：兼职
[必]涉及语言：日翻中
[必]所属领域：技术文件翻译(电子PCB相关领域)
[必]报酬计算：约3400字 NT2000(交件后，一个礼拜内汇款)
[必]应征条件：精通中、日文，限有相关领域翻译经验
[必]应征期限：希望今天征到，22号前交件
[必]联络方式：站内信
[选]试 译 文：
チップと実装基板の热膨张系数の违いによる相互作用に起因して生じる热応力が，フリ
ップチップ実装时に，低诱电率层间绝縁材料を用いた铜配线の机械的信頼性に与える影
响を有限要素法を用いた応力计算とエネルギー开放率が示すはく离駆动力により评価し
た。2层配线モデルでの计算结果から，はく离駆动力は层间绝縁材料のヤング率が9 GPa
よりも低くなると急激に増加する一方，热膨张系数による変化は小さいことが明らかに
なった。
来信请附上试译文。
*无相关领域经验者请勿来信，谢谢。