※ 引述《you5566 (拟五六)》之铭言：
: 公司 联发科 联咏 联咏
: 部门 HDC/SD IP iHome/DD3
: 职务 软韧体 数位IC 数位IC
: 地点 新竹 新竹 新竹
: 薪资 N*14 N*14 N*14
: (新人公道价)
: 工作内容 ASIC相关， 标准规格电路 TV soc
: 会用到C,组语， 看SPEC、RTL实作 会碰一点算法
: 要看SPEC 好像在做高速接口
: 备注 收到录取/报到书 口头offer 口头offer
: 背景：小弟114EE硕，目前研究影像相关，不是做硬件
: 主要想问：
: 1.HDC/SD部门的工作内容(面试完只记得一部分)、分红状况，
: 爬版后得到的资讯有限(没什么人讨论XD)。
: 2.职缺的工作性质差异颇大很多，自己会比较想做数位IC，
: 但大M毕竟算是一哥，还是对发哥有点向往XD。
: 因为底薪相同，CP值也差不多(不确定)，左右职缺的分红如何呢？
: 3.联咏两个部门相比如何呢？
: PS 有不方便明说的欢迎站内信
: 等一切搞定会再发面试心得文回馈~ 谢谢
选择的事你就自己决定吧，单纯给你一些意见
1. IC 厂的 designer 终究是最上游，阶级就是高人一阶，钱和地位终究有差
2. 发哥光环，同学会、婚宴走路有风，很俗气的事却也很实际，很少人能抗拒
可以去见见世面，只是软韧体三年后不见得有人会找你当 designer，要想清楚
3. 两者年薪应该只差一点，联咏虽然不想被发哥抢人，却也不敢惹毛发哥
去年大概是联咏最逼近发哥的一次，以后应该会乖乖跟车
4. 这二家都是好公司，工作内容、兴趣和成长性比较重要些
对过来人来说是这样，对新人来说发哥光环无法挡，如果三个都是联咏你大概就会选了
其他没回的我不清楚，就不多说了
补充一下，口头 OFFER 最好还是当没有，等收到比较稳一点