先说明一下小弟的背景，目前工作是属于back-end design的APR，目前准备找寻人
生的第二份工作，但碍于未来茫茫，想请教各位版上的神人给个方向。
找寻下一份工作的目标：有生活品质（平日晚上可运动3次以上，可接受加班）＞
工作的挑战性（制程的技术）＞未来性（会不会制成瓶颈或技术成熟就失业）＞薪
水（以年薪1.2M为基准）
========================================================================
公司 TSMC RTK GUC
职缺 N7DD(Test Chip) APR CAD
地点 竹科 竹科 竹科
待遇 ? ? N*14+分红(1.5~2个月)
工时 8:30~22:00 9:30~19:30 8:30~18:30
住宿 租屋 租屋 租屋
优点 年薪高&挑战性 生活品质 可以从APR换成CAD
N为一个基准值，非新人价
========================================================================
其实这三间我目前只拿到GUC的offer，但因为我又想等待另外两间最后的结果，故
上来询问各位版友，因为我也不好意思要GUC等我一个月以后才给他回复，再请各位
高手们给我个方向。
由于是第二份工作，将来也不希望一直换来换去，想找一份稳定且有未来性的工作，
我很怕中年失业阿XD 再请各位版友能够不吝回答我以下的问题及指教
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
先申明TSMC和RTK我都还没拿到offer会不会录取也不知道，可以只是先讨论吗XD
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
1. TSMC的Test Chip（RD）究竟风气和未来性而言值不值得一去，因为我看我一些
朋友在台积里面似乎压力很大，上头又会一直压榨底下员工（例如：人力不足不请
人或被上头干得要死），小弟我也是怕遇到这种事情。
P.S. 也先不讨论TSMC现在人事冻结的问题
2. RTK目前工时应该就是tape out时会需要加班，其他的时候就看个人能力了，没
办法APR这工作就是这样，至于薪水方面我就不清楚了，会不会比GUC来的多呢！？
3. GUC方面呢其实我跟主管聊的都蛮开心的，也很开心可以有机会转跑道到CAD这工
作，但似乎很操，因为是跟着台积的制程走，所以CAD这部门也要一直try flow，非
常有挑战性，究竟要不要先去GUC或者是再等等呢？
就这三个问题，再请各位年薪破好几百万的大大们给我点方向，不然这一走错可能
就是5~6年的事情了，感谢各位！！
=========================================================================
补充说明：
1. RTK（瑞昱）非CN部门。
2. 打1.2M并非瞧不起TSMC，造成不愉快请见谅。
3. N就是由GUC为基准的一个数字，拿来跟TSMC和RTK比较，至于N是多少的问题，知道
的人就是知道，不知道的人也没关系。