[新闻] 产创修法拼展延、扩大适用 业界盼扩及低

楼主: haiduc (小火柴)   2024-01-20 10:28:48
产创修法拼展延、扩大适用 业界盼扩及低碳、AI等领域
2024-01-20 00:14 经济日报/ 记者叶卉轩 /台北报导
https://reurl.cc/krrLYn
经济部产业发展署署长连锦漳致词。 图/联合报系资料照片
《产业创新条例》智慧机械、5G投资抵减租税优惠将于2024年底落日,经济部产业发展署
长连锦漳昨(19)日表示,将朝展延方向努力,此外业界希望扩大适用范围,包含低碳、
AI人工智能、半导体EDA等,且不只硬件,也希望扩及软件。
https://reurl.cc/099x0b
经济部推动产创10-1条文修正
智慧机械投抵等优惠是规范在产创条例10-1条,实施至2024年底,符合投资金额100万元
以上、10亿元以下范围,可选择以当年度抵减率5%或三年内抵减率3%来抵税,上限不超过
当年度营所税额30%。
产发署昨日举行年终记者会,连锦漳说明今年施政重点,重中之重是推动产创条例修法,
延长10-1条租税优惠,将与产学界讨论并了解需求。
连锦漳指出,蒐集各产业意见后,会再与财政部沟通,希望能赶在今年9月、10月将草案
送入立法院,争取在优惠落日前顺利三读通过,使租税优惠能够无缝接轨。
连锦漳透露,过去与企业座谈时,不少企业向产发署表达,在2050净零碳排目标压力下,
投资低碳设备已成趋势,盼也能纳入产创优惠。
其次则是AI应用,连锦漳指出,产业AI化已是必然,他并以石化业导入AI经验为例,历经
三至五年生产数据收集后,石化业透过AI化掌握最佳投料及温度控管的最适条件;同样一
条产线,即便没有更新设备,光是导入AI化后的产能就能成长30%。
此外连锦漳还提到,台湾发展半导体产业,上游IC设计产业也须强化,导入半导体EDA(
Electronic Design Automation,电子设计自动化)。如此一来,台湾半导体发展不仅不
会被超越,且能与他国拉大差距。
智慧机械、5G系统投抵优惠已展延一次至2024年12月31日,当时并扩增资安产品或服务,
纳入投资抵减范围。近年来产业历经疫情、供应链重组及2050净零排放压力,产业界高度
期盼租税优惠延长并扩大适用。
至于俗称“台版芯片法”,去年刚三读通过的产创条例10-2,连锦漳指出,今年5月报税
时将首度适用,产发署将于2月1日开放企业申请“前瞻创新研发”资格,符合资格者,之
后于5月报税时,再向各地国税局申请投抵。
不过连锦漳表示,由于去年景气趋缓,不少企业相关投资缩手,且因台版芯片法门槛较高
,当年研发费用须达60亿元,研发密度达6%以上,先进制程设备投抵的采购金额至少100
亿元以上才能适用,尚不确定最终有多少家企业符合资格。
https://udn.com/news/story/7243/7721749?from=udn-catelistnews_ch2

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com