传台积SoIC产能拼连三年倍增 嘉义厂成未来重镇
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2024/09/18 09:39
MoneyDJ新闻 2024-09-18 09:39:20 记者 王怡茹 报导
AI浪潮推动下，台积电(2330)扩充CoWoS产能刻不容缓，同时SoIC（系统整合单芯片）需求
也扶摇直上。业界传出，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC（系统整合单芯片）
产能，今(2024)年底月产能将从去(2023)年底的约2000片，跳增至4000~5000片，明(2025)
年有机会达到8000片以上，后(2026)年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电SoIC是业界第一个高密度 3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer(CoW)封装技术，
可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂(AP6)进入量产。据了解
，建置中的嘉义先进封测七厂(AP7)，共规划六个phase，不仅将扩充CoWoS，也会建置SoIC
。
业界人士分析，CoWoS需求引爆后，台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科，挪出
空间扩产，尔后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS，后也拍板要一并扩充CoW，预计2025年量
产CoWoS；至于南科厂目前则有小量生产CoW。
他进一步指出，这段时间以来，台积电主要集中火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充CoW
oS，未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过，早前SoIC率先在竹南厂实
现量产，在CoWoS大扩产下，也因此占用了SoIC的扩产空间，长期来看SoIC生产重镇将在AP7
。
目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。业界
消息指出，最大客户苹果也进入试产阶段，预计2025~2026年间量产，主要应用在Mac、iPad
等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。同时，公司也与辉达(NVIDIA)、博通(Broadco
m)正在进行合作，主要是因应硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoWoS之后，台积
电的下一个先进封装利器。