台积电证实砸900亿建铜锣封测新厂 创1500个就业机会
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由于台积电（2330）因先进封装产能吃紧，尤其是近期AI芯片订单涌至而供不应求，传出
竹科管理局已同意协助台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地，对此，台积电今证实，因
应市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将投资近900亿元
并在当地创造约1500个就业机会。
台积电进一步表示，目前管理局已正式发函，同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安
排进行租地简报。
据了解，台积电铜锣新厂预计在今年第4季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年完
工，2027年年中之后开始量产，月产能将达11万片左右。
事实上，台积电总裁魏哲家在本月20日法说会上就有透露，台积电AI相关的的芯片，目前
约占台积电营收的6%，预期在未来5年，将以近 50%的年复合成长率（CAGR）攀升，营收
占比也会来到约10%以上，落在低段区间。
同时，由AI芯片客户所带动的先进封装CoWoS需求，目前正积极扩产中，将增加2倍产能，
预估2024年底可以舒缓当前供应链的紧张状态。
台积电财务长黄仁昭则表示，今年资本支出约7~8成用于先进制程，1~2成用在成熟及特殊
制程，其余于先进封装和光罩生产。
心得：
挖靠 整个声东击西
落脚苗栗铜锣科学园区
没有内线的话 根本不会去那边置产
苗栗房价要起飞了吧