特斯拉今天发表了 AP3 芯片 也释出了最新的影片
芯片规格
包装 37.5mm x 37.5mm BGA 2116 balls
制程 14nm FinFET 260 mm2
60亿电晶体
Samsung 德州工厂生产
32MB SRAM*2
36 TOPS @ 2GHz*2
H.265 编码器
GPU: 1GHz 600GFLOPS
ARM A72 64bit *12 @ 2.2GHz
板子高解析照 https://i.redd.it/bpu7endf0xt21.jpg
4x Micron 8BD77D9WCF LPDDR4 per SoC
Marvell 88EA6321 Automotive Ethernet Switch
JPN THGAF9... chip per SoC
u-blox NEO-M8L-01A-81 GNSS module
2x Texas Instruments UB960Q Quad FPD-Link III deserializer
1x Texas Instruments UB954Q Dual FPD-Link III deserializer
2x Maxim Integrated MAX20025S
2x Spansion FS512SD8H21 (FS512S)
发表会
https://youtu.be/Ucp0TTmvqOE?t=4149
自驾影片
https://www.youtube.com/watch?v=tlThdr3O5Qo

所以... 我说那个橘子呢？影片里很明显多了图资... 这表示台湾离FSD更远了？

怎么没来台湾测试XD

台湾洗洗睡，等高速公路外能用acc的那天吧

目前是可以用但是有bug

跟我想的一样，手机芯片竞赛转移到车用，未来十年发展爆发性的进步，能很快实现自驾车的能力，硬件成本会很快下跌到成主流

GG了，GG没抢到tesla的单？

三星在自驾产业发展深，产业炼也较完整。tesla草创芯片一定给的三星，gg就代工技术好而已。

本来就是代工 又不是给三星设计

会给三星代工我觉得可能就是因为比较近而已，就在德州离Tesla不远。

他要自己做芯片的目的是啥啊？喔喔喔 我在下面别篇看到了

又是一个 Jim Keller 大神的作品

嫌别人做不好吧

为何要自己做芯片是因为当时Tesla 发现市面上根本没有为神经网络所订制的芯片，所以就决定自己做。我觉得Tesla 是想要在性能、功耗、成本这三者中取一个平衡像Nvidia研发中的Drive PX Pegasus，性能很强但很贵、功耗也太高，根本没办法用。耗损续航力其次，但车价要涨就不行Tesla 放出了全自动驾驶示范影片：https://youtu.be/tlThdr3O5Qo

三星不知包了多少tesla 组件cmos dram chip oled 有电池XD

其实我比较想问，那个测试着是不是半躺着啊

AP2可以升AP3吗?

NVIDIA说 特斯拉芯片144 TOPS算力拿Drive Xavier 21TOPS比较应该拿 AGX Pegasus 320TOPS 来比较才较合适

Pegasus 功耗500W又很贵，不实用

影片中的红绿灯有点少，不太能看出准确度啊

影片中车主的手一直腿上实在有点无聊,如果是我就做点别的事

楼上的,人家拍示范影片嘛XD

如果转头过来的时候是马斯克就很神

官网的自驾影片就很神了啊

看到中文报Level5有点惊吓 不过我没找到他说这是L5讲的话又要被关照一波了吧 虽然影片本身就被关切了

有胆来台湾测试上下班市民大道平面&忠孝东路东区

那第一批买model 3的车主会免费升级ap3硬件吗

有买FSD选配就会

tesla在自驾研发还算积极,这是很正面的

用Marvell的switch，只适合在阳光普照的加州开了