日月光：全球半导体产值估逾 1 兆美元，看好无人机与机器人等新兴应用
https://tinyurl.com/2ybkmc2f
封测大厂日月光投控营运长吴田玉今天出席“2025 最佳供应商颁奖典礼”表示，人工智
慧（AI）与高效能运算（HPC）需求攀升，今年全球半导体产值有机会突破 1 兆美元；技
术演进和系统复杂度提高，硬件技术转为影响整体发展的关键瓶颈。
他指出，未来应用场景由云端资料中心延伸至边缘装置，无人机与机器人等新兴应用，可
望带动新一波成长动能。台湾拥有完整产业供应链，应加速推动跨国合作、强化供应链韧
性，并及早布局关键技术与系统最佳化，全球竞局持续领先地位。
日月光投控新闻稿指出，今天在台中举行“2025最佳供应商颁奖典礼”，邀请封装测试设
备、原物料、零件、加工等百余家供应商，与投控旗下子公司日月光、硅品、环电共襄盛
举，包括万润、鸿劲、健策、弘塑等台厂，以及爱德万测试、科林研发、3M、三井化学、
村田制作所等外商，入列2025年日月光供应商得奖名单。
日月光投控采购长唐瑞文表示，半导体供应链正迈入新阶段，产业逐渐走向集中化，技术
标准在大型领导厂商的带动下不断提升。
唐瑞文指出，日月光投控观察到，供应链供需波动幅度加大、交期拉长，以及技术演进速
度显著加快，这些变化，来自供应链在资本、产能、资源与优先级上的持续重新配置，
因应强劲的市场需求与新技术的快速发展，这为半导体产业带来庞大机会，但也伴随新风
险与挑战。
看起来股市会飙到2028年才有机会停下来,半导体实在太赚钱
消费型电子要烙赛到什么时候