特斯拉 Terafab 挖角深入竹科，各类职缺针对台积电而来
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全球电动车与科技大厂特斯拉（Tesla）近期在台湾半导体产业界投下震撼弹，其为旗下
巨型晶圆厂计画“Terafab”展开的大规模人才招募行动，已直接将触角伸入台湾半导体
重镇──新竹科学园区。
根据特斯拉官方网站释出的最新职缺资讯，特斯拉正积极在台湾新竹市招募半导体工程师
，且开出的九大类职缺全数为“资深”等级的制程核心工程师。这九大职缺涵盖了晶圆制
造前段制程的各个关键环节，包括资深化学机械平坦化（CMP）制程工程师、资深电镀制
程工程师、资深薄膜-金属制程工程师、资深薄膜-介电质制程工程师、资深干蚀刻制程工
程师、资深湿蚀刻制程工程师、资深微影制程工程师、资深良率与量测工程师，以及资深
制程整合工程师。
从这些职缺组合与说明可以发现，特斯拉的目标并非单纯采购单一设备或寻求单点技术突
破，而是企图在台湾建构一整套先进芯片制造所需的完整制程团队。特斯拉对候选人的要
求极高，明确指出需要具备五年以上的先进制程经验，甚至直接点名锁定具备 7 奈米以
下，乃至于 2 奈米等级逻辑与内存制程实战经验的顶尖人才。
在具体的技术细节上，特斯拉的要求可说是全面对标目前最顶尖的晶圆代工规格。例如薄
膜制程提到需要具备背部供电网络（BSPDN）技术，且需具备从机台安装带到进入大量生
产（HVM）交接的经验。CMP职缺要求熟悉应材（Applied Materials）或 Ebara 等大厂设
备。微影制程则要求熟悉 ASML 的 EUV/DUV 设备，并能负责曝光机从安装到生产就绪的
完整流程。
更引人注目的是，针对制程整合工程师，特斯拉明确要求具备“CoWoS”与“SoIC”等先
进封装流程，以及 High NA EUV（高数值孔径极紫外光微影设备）的经验，而这些先进封
装技术正是台积电目前称霸全球的独门武器。
特斯拉执行长 Elon Musk 推动的“Terafab”计画，被描述为一座“垂直整合的半导体工
厂”，其愿景是在单一厂区内整合逻辑芯片、内存、封装、测试甚至光罩制作等所有环
节。该晶圆厂预计将支援多种芯片产品，包含用于机器人与资料中心的边缘推论处理器、
轨道卫星用的抗辐射芯片，以及高频宽内存（HBM）。
业界人士深入分析特斯拉此次挖角的战略布局指出，特斯拉真正的晶圆厂预计将座落于美
国德州奥斯汀。由于这些职缺要求的是实打实的晶圆厂经验，包含机台验证、生产记录（
POR建立、厂对厂匹配以及 24/7 的大量生产支援，特斯拉极可能是看中台湾拥有从晶圆
代工厂到设备、材料商的庞大且成熟的人才库，因此选择先在台湾组建制程团队、确立技
术路线，做为日后奥斯汀建厂的人才储备，甚至未来可能透过签证安排将这批“即战力”
一举带往美国。
针对特斯拉自建晶圆厂的雄心，以及近期传出芯片巨擘英特尔（Intel）将以其 Intel
18A 制程、设计与先进封装技术加入马斯克 Terafab 阵营的消息，台积电董事长魏哲家
在法说会上表示，特斯拉与英特尔目前都是台积电的客户，而英特尔更是市场上强劲的对
手，台积电绝对不会低估任何竞争对手。
然而，他随即点出半导体产业最残酷且难以撼动的现实。晶圆代工领域没有捷径可走。魏
哲家详细解释，兴建一座全新的先进晶圆厂并非拥有资金与专利即可一蹴可几，通常光是
建厂就需要耗费二至三年的时间，而厂房完工后的产能爬坡与良率提升，还需要额外一到
二年的时间来磨合与验证。他强调，扩增产能同样没有捷径。