Re: [请益] 成大电机IC VS 台大电子EDA

楼主: pinkowa (pinkowa)   2026-04-17 00:31:16
※ 引述《CR77 (CR7)》之铭言:
: 各位年薪500万的大大好
: 小弟目前有两个选择,想请教大家未来发展性:
: 1. 成大(数位IC / 硬件加速器),预计2.5~3年毕业
: 2. 台大 (EDA) 预计2年毕业
: 主要考量是未来职涯发展与产业趋势。
: 目前纠结点成大这边环境熟悉,出路也很好。
: 且有个疑问:
: 朋友说EDA未来可能会被AI取代,这个说法是否合理?
现在EDA内就包含AI,自己是要怎么被自己取代?
正确来说,你必须要适应利用AI辅助工作。
你的工作绩效底线将会以有AI辅助状况为标准。
不会使用AI解决工作问题等同于一定上PIP名单。
: 技能大多点在硬件方面,要走EDA可能还要加强软件部分的能力。
: 补充:台大实验室学长表示修CVSD一样去当DD DE
: 想请教各位前辈的经验与建议,感谢!
EDA跟ICS最大的差距就是EDA常常有人唸到博班才去找工作。
但ICS如果训练的扎实,硕士毕业就去业界赚钱了,不会想拿博士。
因为花费的时间没有带来太多优势差距,但EDA就不是这样了。
AI只是次要威胁,真正的威胁是地缘政治产生的理由。
美国已决定要把IC产业链从台湾分散出去。
在中低端IC产业链上竞争的有泰国、越南、马来西亚,
日月光已经逐步将中低阶封装迁往马来西亚。
Amkor则打算在越南北宁省建立一个可以抗衡日月光的封装厂及产业链。
泰国则是配合台达电,将目标放在电力电子相关半导体产业链上。
日本则是借由储备技术及设备还有材料优势地位,
想透过Rapidus夺回先进制程优势,重回往日光荣。
韩国则是在一旁虎视眈眈,异质整合明明应该对韩国最有利
HBM、HBF 哪个不是目前韩国最占优势?
另外一个威胁是,因为少子化关系。
外籍劳工已经不再侷限于作业员,而是直接担任工程师职务。
前有日韩后有越南、泰国、马来西亚,有前后包夹合围之势。
国内有少子化与AI带来之内忧,
国产工程师不管是数量或素质都无法满足业界需求。
五年内,台湾地位看似不可动摇,
但长期来看,台湾未来发展的道路上充满荆棘与挑战。

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