乌克兰携手辉达发展AI　业界盼4年内量产芯片
2025/11/6 21:03（11/6 21:16 更新）
乌方积极发展半导体产业，计画在2025至2027年间启动芯片生产，打入欧洲市场。图为乌
克兰半导体业者4日在“WINWIN会议2025”中讨论未来方向，有业者期望先进行小规模晶
片制造，4年内量产军工及电子战等专用芯片。中央社记者陈彦婷基辅摄　114年11月6日
（中央社记者陈彦婷基辅6日专电）乌克兰政府近日宣布，将与美国人工智能（AI）芯片
大厂辉达（NVIDIA）合作，推动人工智能技术更广泛融入政府与企业运作；乌方也积极发
展国内半导体产业，业界期盼4年内实现芯片量产。
乌克兰数位发展部与乌克兰资讯科技协会于4日共同举办“WINWIN会议2025”，聚焦军工
、医疗科技、人工智能与半导体等14项领域，期盼借此推动科技创新与基础建设，吸引更
多国际投资。
乌克兰数位发展部（Ministry of Digital Transformation）当天宣布，将与辉达共同推
动多项合作计画，建立乌克兰的AI生态系，应用于公私部门。辉达中、东欧企业总监西奥
达（Roman Sioda）透过视讯参与表示，这项合作将“推动乌克兰成为AI优先国家”，并
强调此举可强化乌克兰的“AI主权”（AI sovereignty）与技术韧性。
西奥达指出，AI应用将有助于重塑政府与民众关系，打造更高效、透明的公共服务。
乌克兰第一副总理顾问、前数位发展部副部长尤南（Valeriya Ionan）指出，政府、企业
、学界与国际组织将携手合作，整合创新资源，形成系统性方案，全面提升国家科技实力
。
乌克兰是全球首个在全国性的政府电子平台中导入AI功能的国家。官方现有“Diia App”
，民众可透过应用程式取得身分证、驾照并缴纳罚款，未来将升级为“Diia.AI”。近年
来，各国陆续推行“AI主权”概念，借由本地开发AI技术，结合语言、文化与法律制度，
打造符合国情的系统，以确保技术与数据安全。
此外，会议也聚焦乌克兰半导体产业的发展方向。乌国政府于去年底核定“乌克兰2030年
全球创新策略”（Ukraine Global Innovation Strategy Until 2030，又称WINWIN策略
），其中计画在2025至2027年间启动芯片生产，以回应欧盟推动的430亿欧元（约新台币1
.5兆元）芯片法案。乌方目标是引入欧洲市场生产链，预估建构产业至少需投入10亿美元
（约新台币308亿元）。
美商Silvaco的高级研发总监古鲁达诺夫（Olexander Grudanov）指出，苏联时期约有4成
微电子零件在乌克兰生产，乌国具历史基础与技术优势。他建议，乌方可先兴建地底“洁
净室”（clean room）以进行小规模芯片制造，预计用两年时间完成硬件工程，第3年可
展开试产，第4年即可量产军工及电子战等专用芯片，先满足国内需求，再逐步扩大出口
。
乌克兰半导体协会（National Semiconductor Association of Ukraine）主席阿斯塔霍
夫（Evgeniy Astakhov）表示，乌国需建立完整产业链，从矿产提炼、研发到人才培育与
设立育成中心同步推进。虽然目前相关企业仅约10家，但随全球供应链重组与区域自给趋
势兴起，乌克兰可凭军工产业优势及资讯科技人才，吸引外资合作，提升整体可行性。
基辅经济学院（Kyiv School of Economics）学术主任科罗特基伊（Ievgen Korotkyi）
则指出，日本与台湾政府皆投入资源扶植芯片产业，乌克兰政府也应加强补助与投资。
芯片生产与矿产原材料息息相关，乌克兰在俄乌战争前提供全球达一半用于制造半导体的
氖。乌克兰经济、环境与农业部副部长佩列利金（Yegor Perelygin）表示，全球仅少数
国家拥有制造芯片所需矿物，而乌克兰正具备这些资源。目前中国在市场上以低价策略取
得优势，乌方应透过关税及国际合作，强化自身竞争力。
佩列利金提到，乌美“乌克兰重建投资基金”已宣布针对关键矿产与能源投资1.5亿美元
（约新台币45亿元），目前约有10至15个项目正待行政审批。他预期，乌克兰明年将重启
停滞多年的地质勘探，并对潜在矿区展开更深入分析。（编辑：唐声扬）1141106
https://www.cna.com.tw/news/aopl/202511060371.aspx