富可敌国!台积电现金水位高达2.75兆元 比英特尔、三星扩产银弹充足
2025/10/20 11:34
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富可敌国!台积电现金水位高达2.75兆元 比英特尔、三星扩产银弹充足台积电（2330）
今年第三季为止，现金及有价金融商品投资等约当现金，共达新台币2.75兆元。
（记者洪友芳摄）
〔记者洪友芳／新竹报导〕护国神山台积电（2330）今年第三季为止，现金及有价金融商
品投资等约当现金共达新台币2.75兆元，不仅创新高，也持续“富可敌国”，对先进制程
进入“一个人武林”的台积电而言，比起英特尔、三星，更有充裕的银弹与底气可扩充产
能，掌握人工智能（AI）的大商机。
台积电第三季财报显示，现金及有价金融商品投资金额共达2.75兆元，比起第二季的2.63
兆元、去年同期的2.16兆元更为增多。台积电表示，相较上一季，公司总流动资产增加17
11亿元，主要由于现金及有价证券增加1166.3亿元，总流动负债减少1,014亿元，主要因
应计负债及其他减少1,117亿元；第三季净营运资本为2.16兆元。
台积电认为，AI相关需求持续非常强劲，甚至比三个月前更乐观，先前预估2024至2029年
间，AI加速器贡献营收年复合成长率约44%-46%，目前看来成长动能将更高，具体数据将
于明年初进一步提出新数字。
台积电今年资本支出为400-420亿美元，这季法说会将低标调高20亿美元，面对市场喊出
明年将暴增达500亿美元惊人数字，台积电法说会谨慎释出，每年会依未来几年商机评估
资本支出，只要有明确成长机会，就不会犹豫投资；过去几年营收成长已持续超越资本支
出成长，随着营收扩张，资本支出将保持健康水准。高资本支出与高成长潜力呈正相关，
预期未来仍维持强劲投资节奏。
台积电目前在先进制程与先进封装产能都呈现吃紧状态，显示客户对AI芯片需求旺盛。台
积电表示，AI加速器相关的CoWoS封装需求更是吃紧，公司正全力扩充2026年产能，努力
缩小供需缺口，现阶段AI相关营收占比持续快速上升，估计先进封装占营收比近一成，反
映市场需求非常强劲。
台积电过去面对疫情芯片荒，虽未大肆扩产，但客户与客户的客户需求难料，车用芯片缺
家家上门求产能，等需求下滑，瞬间下修订单，台积电28奈米产能曾造成大闲置窘境。因
应这波AI大爆发，台积电不仅与主要客户合作，也与终端客户合作，以确保满足高速成长
的AI芯片制造需求，但又要谨慎扩充产能，避免AI客户或客户的客户，过度膨胀AI需求，
可能产生未来产能过剩的后遗症。不过，台积电产能评估是否能准确无虞，其实，市况与
客户们都难料，只能步步为营，有待后续观察。
英特尔、三星虽宣称推进先进制程，并传出拿到知名客户的订单；但半导体业认为，英特
尔有研发技术，但可做出样品与小量生产，不等于可拿到客户大单或大量生产，因为良率
和可靠性才是晶圆代工的王道，这是台积电致胜的关键，不看好IDM厂英特尔与三星，因
做晶圆代工难度相当高，尤其是先进制程，美国政府希望英特尔要追上台积电是“不可能
的任务”。英特尔营运陷入谷底，靠政府援助或新资金扩充产能，没有代工大单挹注也是
徒然。
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