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辉达、台积联手 美国产AI芯片
首款Blackwell晶圆由台积亚利桑那厂打造，
美芯片在地化迈步，
黄仁勋：“这是历史性一刻”。
04:10 2025/10/19 工商时报 萧丽君 、综合外电
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图为辉达。图／美联社
辉达17日正式发表首款在美国本土制造的“Blackwell”晶圆，此批晶圆是由台积电在亚
利桑那州凤凰城新厂负责生产。由于这是辉达首次在美国境内生产核心AI芯片，为美国晶
片供应链“在地化”迈出关键的一步。
为了庆祝这个重要时刻，辉达执行长黄仁勋17日造访台积电亚利桑那州晶圆厂，并与台积
电营运副总经理王英郎共同在晶圆上签名。
黄仁勋对现场群众形容说，这是“历史性的一刻”，是美国近代史上第一次实现，最重要
芯片在美国本土由最先进晶圆厂台积电制造诞生的成果。辉达认为，此举意味美国的AI供
应链将获得强化，并把资料转化为智能的技术堆叠（technology stack）留在国内，确保
美国AI时代维持“领导地位”。
黄仁勋多次赞扬美国总统川普将制造业带回美国的愿景。他说，“让制造业重返美国、创
造就业机会；更重要的是，这（半导体制造）是全世界最关键的制造产业，也是最重要的
科技产业。”辉达计画在未来几年投资5,000亿美元于AI相关基础设施建设。
台积电亚利桑那子公司执行长庄瑞萍表示，台积电从落地亚利桑那州迄今，短短几年就交
付首批在美国制造的Blackwell晶圆，展现最佳实力，这个里程碑，是台积电与辉达合作
30年的成果，仰赖台积电员工与当地伙伴的共同努力。
高阶封装仍仰赖台湾
这批Blackwell晶圆由台积电亚利桑那厂生产，该厂具备2奈米、3奈米与4奈米等先进制程
能力，并规划量产新一代A16芯片，用于AI运算、高效能电脑（HPC）与通讯领域。
业界指出，虽晶圆在美国完成制造，但高阶封装与整合（如CoWoS先进封装）仍需仰赖台
湾厂。目前亚利桑那厂仍未具备完整的高端封装能力，部分制程须运回台湾完成，台湾依
然掌握重要关键。
产业分析人士指出，台积电亚利桑那厂未来的挑战在于，如何控制庞大的美国制造成本，
以及技术人力缺口，同时还要确保芯片生产流程的安全与机密性。
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