背景混血两科电资硕，论文AI仔，目前投的都跟AI开发相关或是韧体(不过C/C++都是大学
使用较多）目前收到的offer想询问
1. 英业达 （桃园）- BMC设计工程师 BU1
日班责任制，N-8
2. 精测 - AI工程师
日班大概9-18，N-10
两个缺都不用租房，目前主要考量的点是精测几乎没调薪还有职涯发展的问题，但是对韧
体没什么接触，不过走BMC目前AI Server看起来前景不错，预计都是待两年跳走，想请问
各位哪个职缺对未来发展较好，或是对这两个职缺有资讯分享