首先 根据新闻内容的资讯 以及 个人的专业的见解
未经证实的消息 请勿猎巫 揣测
1. 嫌疑人涉嫌内神通外鬼
这一点 应该很好查，去看看内鬼最近的银行帐户或是他家搜索
看有没有不明资金 金条 美金 钻石 古董 名画之类的
如果有对价关系 这很容易查
但 就我对台积文化的认识，同事之间基本上都普遍存在“文人相轻”的风气
尤其是理工唸到硕博士的，然后又进台积研发部门 大概眼睛都长头顶
你说 好麻吉到明知道这是机密资料也让你拍？
我是不太相信，比较可能的情况是嫌疑人“没有认为”这是“机密” 而便宜行事闯祸
因为各家晶圆厂跟供应商的合作案很多
但台积严格限制外部信件
所以可能便宜行事闯祸
以前连工程师都不能带笔纸进出无尘室（有时候严格到 完全不知道怎么做事）
2.关于制程开发
如前面提到的，每家晶圆厂的制程机台，原物料，配方都不一样
抄了别人的资讯 反而给自己带来麻烦
这件事对岸最近才学乖
举个例子，像Merck 很有名的一个产品“SOG” 这是一种利用spin coatng 后过炉管产生的SIO2 薄膜
曾经三星的电子材料部门试图想抢这个市场 甚至不惜免费供应 或 半价供应
但 最终都是失败告终 因为thin film U% 或是 etch ratio 或 介电常数 全都不一样
原因是什么？ 太多了 光是炉管的的条件可能就不一样 也许三星在自己家里实验是成功的
但 三星的炉管 跟 其他家的炉管 就存在着atomphere 不同
更不用说原物料本身的化学组成就不同
台积制程有很多东西都是独家供应的（签约）你知道了拿不到 也没有意义
制程微缩有很多方式
EUV只是其中一个而已，也有可能是LELE LLE 或是 SADP + cut 或是 SAQP 或是mesh process 乃至 RELCAS
EUV 的PR 市场非常小众 这个产品特性没多少人知道 （相对于DUV)
即时让你知道了flow 好了 为什么人家要选择这样做 背后都有一卡车故事
无端去套别人的flow 是一件很危险的事情
可能存在着thermal batch 的问题 可能存在CMP loading effect 的问题
人家的layout 为什么要加dummy 你的有需要吗？
人家的flow thermal batch 可以允许900度 你抄别人家的可能500 度就喷浆爆了
一片wafer 上面也不是只有逻辑电路 ，切割道上也有许多alignment mark
这些mark 的设计 都有其原因 尤其是在40之后 OVL 很吃重
这些mark 是随着process 一起走的 最后做出来的结构 会直接影响OVL 的表现
你去抄别人的东西 我第一个想到的就是你OVL 准备爆炸吧
又或是像litho 的DEV 这种已经不是什么秘密的东西 有些晶圆厂有加接口活性剂 有些没有 原因是什么都是只有他们自己才知道
普遍都认为应该加接口活性剂 但 我常常举例说
你在你家洗碗 如果是用冷水 那加一点洗碗精当然比较好 但 如果你家很有钱都用热水洗碗 那加不加洗碗精 就无所谓
但你只知道 别人家都不用洗碗精 却不知道人家怎么洗的
我是不认为日本有愚蠢到连这种基本常识都没有
3关于台积PIP
台积成熟制程也是保密到家 一堆代号 让你搞不清楚这到底是什么
以前印象最深刻的是OVL /alignment的前后层 全部都是代号 什么321A 245B
etch /cmp /thin film 也都是一堆代号
举例来说 印象中看过etch recip 名字叫XXX-300A
那个100A 的意思是 在MQC monitor 是etch 30nm 但实际上process Target on structure 是20nm（一样的程式）
你抄回去 准备爆炸吧
4. 保密协定
不只是台积啦 每一家晶圆厂跟供应商都有签定保密协议
假设真的是TEL “故意窃取”造成台积损失
这下TEL 要全赔给台积
我看TEL 把整间公司卖了都还赔不完
反过来也是一样 台积如果泄露供应商机密 一样要赔人家
所以我是觉得…新闻有时候看看就好 不用跟着猎巫 起哄
但…以后供应商比狗还不如大概是板上打钉的事情了