挑战 6 奈米，联电卡位先进制程市场
https://technews.tw/2025/07/01/umc-is-going-to-make-6nm/
全球第四大晶圆代工大厂联电（UMC）正积极评估进军 6 奈米制程，借此拓展高阶芯片市
场，寻求新的成长动能。消息人士指出，联电正探索与英特尔进一步扩大合作的可能性，
计划从现有的 12 奈米合作基础，延伸至 6 奈米，未来双方也不排除在亚利桑那州展开
更深层次的建厂合作。
6 奈米属于先进制程，主要应用于 AI 加速器、无线通讯及车用芯片等领域，制程与前代
仍有明显差异。7 奈米是 EUV 光刻导入前的最后一代，普遍采用 DUV 多重曝光技术来进
行细节刻蚀；而 6 奈米则被视为正式导入 EUV 光罩机的关键节点。
是否采购 EUV 设备，成为联电是否进入 6 奈米制程的关键抉择。EUV 光罩机单价高达
1.8 亿至 4 亿美元，交期动辄超过一年，且需搭配高度洁净室与专业维护等基础设施。
若选择以 DUV 搭配多重曝光进行 6 奈米生产，不仅制程更为冗长，良率也可能明显下滑
，对联电一贯以高良率著称的代工模式将构成挑战。此外，6 奈米线宽更小，制程控制与
缺陷率管理难度也相对提高。
目前晶圆代工龙头台积电技术领先业界，持续推进至埃米等先进节点，具备 6~7 奈米制
程能力的业者仅有三星与中芯国际等少数几家。日本代工厂 Rapidus 则选择跳过此阶段
，直接投入 2 奈米制程开发。
业界估算，建置具备月产两万片晶圆能力的 6 奈米产线，总资本支出可能高达 50 亿美
元。联电是否能顺利切入此领域，仍取决于是否拥有足够客户支撑投入。联电财务长刘启
东表示，若公司决定进军 6 奈米，将倾向采取“资产轻量化”策略，寻求策略伙伴共担
风险，避免承担整体设备与产能压力。