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台积德国芯片设计中心Q3启用 助欧半导体自主
【新唐人亚太台 2025 年 05 月 28 日讯】晶圆代工龙头台积电，扩大欧洲布局，在技术
论坛上，正式宣布，德国慕尼黑设立芯片设计中心，将在今年第三季启用。锁定电动车、
自动驾驶系统等三大领域。
https://youtu.be/Jv_4sfFtpkQ
台积电欧洲技术论坛，27日在阿姆斯特丹登场，高层畅谈A14技术，台积电欧洲子公司总
经理狄波特（Paul de Bot）会上宣布，在德国慕尼黑成立芯片设计中心，预计今年第3季
启用，将支援欧洲客户开发电动车、自驾系统与工业物联网三大领域的高效能芯片。
台积电董事长 魏哲家（2024.8.20）：“我们将继续招募和培养这项领域的人才，让ESMC
成为欧洲最重要的半导体制造商。”
台积电与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP），合资设立欧积电（ESMC
），德国新厂规划2027年投产，砸下百亿欧元，此次扩大布局德国，官方高度重视。
德国联邦外贸与投资署（GTAI）总经理布劳内（Julia Braune），巴伐利亚邦经济部长艾
万格（Hubert Aiwanger），第一时间表达欢迎，强调有助强化欧洲半导体战略自主，带
动当地就业机会。
启发投顾资深分析师 白易弘：“高速运算以及在智能驾驶这个区块，这未来的需求一定
是更大。（台积电德国布局）因应客户的需要，来配合客户的芯片制造过程，来做更新或
者说是客制化的服务，所以说我们看到这次德国厂，它在这个部分来讲的话，也会有这样
子的一个机制。”
慕尼黑是德国半导体研发重镇，不仅英飞凌（Infineon）总部就在当地，苹果，2021年也
在此设立欧洲芯片设计中心。专家认为，台积电设立芯片设计中心，就近服务当地客户，
也顺应接轨更庞大AI、自驾车市场芯片需要。
新唐人亚太电视 林嘉韦 沈唯同 台湾台北报导