人家是首席科学家 我们这种土硕 在他眼里跟没唸书的89 差不多吧
事实上他说的我也部分认同，在微缩的过程中不是什么都非要靠曝光机
还有其他方式 例如SADP ; mesh process; Relcas process （虽然大家比较常听到都是2P2E ）
等其他方式可以进行微缩然后量产的
并不是没有EUV 就无法做到10以下
成本上 谁好很难说 EUV 这么贵 也没啥成本优势就是了
但台积大部分都是靠曝光技术 因为要拼研发速度 没时间跟你慢慢雕process
所以也就造成很多人以为微缩只能靠曝光机
另一个我猜测的可能是当时开发的时候thin film 家的技术可能还没到位 所以台积可能也没法绕过EUV/DUV
至于他说 研发就应该做没人做过的
确实是啦 但那是在学校可以这样搞
在业界一定是先参考最可能的方式 因为你晚一天做出来 你就多赔一天的钱 然后给对手对一天的机会
所以业界最蠢的就是把自己当研究单位
例如IBM 最后尸骨无存
别人只会感谢你的愚蠢 因为少让其他公司走弯路
以上