Computex 2025 高通专题演说解析：以边缘、ARM PC、生态系擘划AI未来
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在Computex 2025的舞台上，高通(Qualcomm)发表了其在 AI 时代的崭新策略与宏大布局
，明确指出人工智能正从根本上重塑我们对装置运作模式的认知，并透过“边缘运算”、
“ARM 架构个人电脑”以及“AI 生态系扩展”三箭齐发，擘划未来智慧生活与产业的蓝
图。
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图1、高通擘画AI策略
AI时代的崭新定义与边缘运算的核心地位
高通执行长Cristiano Amon强调，人工智能已超越原有功能范畴，将取代传统使用者接口
，成为新的人机互动核心。电脑现已具备理解人类语言的能力，作业系统本质上将升华为
一种生产力作业系统。其中，“AI Agent”的崛起将驱动作业系统与应用程式的演进，使
其不再仅止于作为运算平台，甚至可能转变为一个代理人市集。
AI Agent能够精准理解使用者意图，存取并整合结构化与非结构化数据，进而协助使用者
完成各项任务，并持续学习与调适，提供更智慧化、个人化的服务。微软与高通合作的
Copilot+ PC即为此新型使用者接口与作业系统概念的具体实践典范，透过高通开发具备
足够AI算力的芯片，微软将AI引入作业系统平台，实现新人机互动形式。
同时，高通认为“边缘端AI”(Edge AI)是实现突破性AI体验的关键。人工智能技术的发
展重点正从资料中心训练转向实际应用与大规模部署，而边缘运算装置的AI运算能力为AI
实际应用提供了良好的基础环境。将人工智能推论能力普及至每一个装置，是实现大量边
缘式AI应用的核心。例如，Deepseek 模型以其相对精简的参数规模，实现了接近大型语
言模型GPT-4.0的效能水准，标志着边缘端 AI 体验迈向新高度。
高通执行长Cristiano Amon指出，未来AI技术发展模式将类似智慧型手机的成功经验，透
过在消费者装置端AI Agent的广泛应用，优化每一位使用者的 AI 体验，这并非云端或装
置端的二选一，而是云端与边缘端相互协作的混合模式 。
ARM架构在PC市场的崛起与高通AI生态系的全面扩展
高通已明确将个人电脑市场列为其长期且持续深耕的战略目标 。在过去一年中，高通透
过其Snapdragon X Elite系列处理器，成功地将高效能运算能力带回Windows生态系统，
显著提升了ARM架构在该平台的渗透率。
Snapdragon X Elite平台在实际应用中展现出卓越的效能与业界领先的电池续航力，被誉
为个人电脑领域的“游戏规则改变者” 。目前，已有超过22款Copilot+ PC采用
Snapdragon X Elite和X Plus处理器，且已发表或正在开发中的Snapdragon X系列设计案
已超过85款，预期在明年有望突破100款 。在高通芯片的个人电脑在美国零售市场和欧洲
前五大市场的市占率已迅速达到约9%。
Windows on Arm 的成功关键在于应用程式生态系的持续扩大，目前Windows上已有超过
750个原生Windows on Arm应用程式，使用者高达93%的时间享有原生体验。全球前 200
大常用应用程式现皆可在 Snapdragon平台上顺畅运行，游戏生态系也取得显著进展，目
前已有1,400款游戏针对Snapdragon 进行优化。
此外，高通正积极且策略性地将其人工智能技术与影响力，从传统的终端装置领域扩展至
资料中心乃至于多元的实体AI (Physical AI)应用，旨在为从云端到边缘的各类人工智能
应用提供整合性的高效能解决方案。
此次Computex展会上，高通宣布与人工智能运算巨擘NVIDIA建立战略合作关系，正式加入
NVIDIA NVLink-C2C互联生态系。高通将透过支援NVLink的客制化CPU与NVIDIA的GPU和
Spectrum-X高速互联技术合作，为机架规模的先进资料中心提供高效能且节能的整合解决
方案。高通也承诺将持续投入Oryon自主ARM架构的研发，以满足资料中心运算在高效能、
低功耗的推论丛集需求。
在工业创新方面，高通推出了Qualcomm Dragonwing，为工业领域边缘AI运算能力的应用
场景提供坚实的技术基础，例如流程控制、资产监测、电脑视觉、预测性维护等 。根据
规划，高通预计将于2025年9月底的Snapdragon Summit上发表其下一代芯片系列，以满足
终端装置市场需求，并运用前瞻性研发策略，积极扩展其人工智能生态系版图。
高通在Computex 2025所展现的强大布局，无论是在AI软硬件整合、ARM PC的市场推进，
亦或是与产业巨头的策略联盟，都预示著一个高通在人工智能应用与市场的野心。