联发科与台积合作开发首款采 N6RF+制程无线通讯芯片
2025/03/12 14:12:38
经济日报 记者尹慧中/台北即时报导
联发科技（2454）与台积电（2330）12日宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积公司
N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此
次合作成功的利用先进射频 ( RF ) 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线
通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片（SoC），能以更小的面积提供媲美独立模组
的效能。
台积公司先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸达双位数百分比。此外，与既
有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器
上亦与标竿产品拥有同等级的能效表现。作为全球无线通讯解决方案领导厂商，联发科技
将充分利用此次技术进展，确保升级至下一代产品方案时，持续保有最顶尖的产品效能。
在联发科技与台积公司在设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，
DTCO）的紧密合作成果中，联发科技挹注其产品与 IC 设计能力，以策划系统规格及技术
需求，而台积公司则以其优化技术赋能产品之差异化。
联发科技公司副总经理吴庆杉表示：“结合联发科技在无线通讯的领先地位以及台积公司
在设计技术协同优化的专业知识，双方经过一年的合作，这颗基于 N6RF+制程的测试芯片
能效表现优异，为射频单芯片（RFSoC）专案带来极具竞争力的技术，并创造领先业界的
优势。”
台积公司先进技术业务开发处资深处长袁立本表示：“专业积体电路服务厂与客户在设计
技术协同优化的成功必须奠基在双方坚定的互信基础与团队合作上。我们很高兴这次与无
线通讯领导品牌联发科技合作顺利有成。台积公司这次在 N6RF+制程的成果，充分展现台
积公司整合其先进逻辑制程与广泛特殊制程专业技术的领导地位，以提供实现客户产品差
异化的最佳方案。”
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