新闻标题： 两大新事业步上正轨，力积电黄崇仁：2026 年可望迎爆发性成长
力积电铜锣厂转型迈开大步，针对大型客户需求已导入机台建置中介层(Interposer)、3D
晶圆堆叠产能，展开 3D AI 代工服务，并以新厂多达每月 4 万片 12 吋晶圆的产能，
协助国际客户掌握 AI 商机。
由于中国晶圆代工成熟制程产能扩增，导致市场竞争加剧，力积电董事长黄崇仁表示，面
对产业环境结构性改变，以成熟制程为主力的晶圆代工业者须思考新的对应策略。市场布
局部分，美国政党轮替势必激化全球供应链重组，力积电过去二年在非红色供应链布局已
见效，目前欧美客户在电源管理芯片（PMIC）、NOR Flash 等逻辑、内存制程平台的新
产品开发进展顺利，其中新款 PMIC 已达每月量产千片水准。
黄崇仁指出，力积电铜锣新厂决定将营运重心转向发展中介层和晶圆堆叠制程技术的 3D
AI 代工平台，经过与潜在客户长期合作开发，目前公司的高容值中介层已获得客户认证
并开始小量出货；针对未来需求，铜锣厂透过与新竹厂区成熟制程生产线的联合调度，已
完成月产数千片中介层的产能配置。
另外在 3D 晶圆堆叠方面，力积电与主要一线逻辑代工业者、AMD 等客户合作开发专案，
将在铜锣厂以新竹厂区生产的数千片 DRAM 晶圆作为原料，建构四层 DRAM 晶圆的 WoW（
Wafer on Wafer）模组，再提供给主要逻辑代工合作伙伴进行后续加工验证，以满足下游
终端客户明年下半的新产品进度。
黄崇仁指出，无论中介层或 3D 晶圆堆叠，都是力积电整合既有逻辑、内存成熟制程技
术与设备，再搭配铜锣新厂的新产线，才能建置完整且具成本优势的 3D AI 代工平台。
由于中介层与晶圆堆叠均属高附加价值的客制化产品，且生产机台设备投资远低于成熟制
程产线，力积电除已完成初期数千片的新产能部署，未来铜锣新厂的完整厂区也可视客户
需求成长，快速扩充产线以协助客户争取 AI 商机。
随着印度塔塔集团 12 吋晶圆厂合作案顺利推进，黄崇仁表示，力积电的 FAB IP 与 3D
AI 代工两大新事业均已步上正轨，整体效益将在明年下半年显现、2026 年可望迎来爆发
性成长，将使该公司成为突破成熟制程产业瓶颈转型成功的新标竿。
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