随着川普（Donald Trump）即将在明年初（2025）就职美国总统，韩国政府为了确保自家
芯片材料、零件及设备制造商，以及无晶圆厂（fabless）企业，能继续获得充足资金援
助，传出正在拟定新的融资计画，预计将提供总额高达14兆韩圆（约新台币3264.3亿元）
的帮助，让韩国半导体企业们能在面临川普2.0冲击时挺住。
韩国媒体引述产业通商部（Ministry of Trade, Industry and Energy）声明，提到首尔
当局将在2025年向半导体产业多个领域，分别提供巨额融资补助，以此帮助自家芯片产业
克服与做好准备，因应美国新政府上台变动、以及潜在美中竞争下可能带来的不确定性。
除了给予企业的资金，韩国还计划拨付1.8兆韩圆（约新台币420亿元）预算，协助更新京
畿道龙仁市半导体园区的地下电路建设。
拜登政府（Joe Biden）在执政倒数阶段，加速审核符合《芯片法案》（CHIPS and
Science Act）规定下，所有满足设定条件的外国企业补助案，根据该法案规定，三星电
子（Samsung Electronics）因为他们在德州的芯片工厂，获得华府提供64亿美元（约新
台币2080亿元）补贴；SK海力士（SK hynix）则将因为其在印第安纳州的芯片封装设施，
获得美国联邦政府4.5亿美元（约新台币146.3亿元）的奖励。
但针对拜登所提出的补贴，当进入川普2.0时期，倾向保护主义和美国优先立场的新政府
，有非常大机率不会继续给予外资企业补贴。为应对这个外部风险，韩国政府才会马不停
蹄与国会磋商，希望设法减轻相关企业的负担。
从当地媒体报导能看到，除了资金支持外，还有更多税务优惠方案，给予那些投资芯片设
备及从事相关研究的企业，也能减少税金支出并增加获利率。执政与在野党近期已达成共
识，要将大型企业投资半导体设备的税额扣抵比例，提高5个百分点至20%；中小型半导体
企业的扣抵比例，则一口气提升至30%。
不只官方出手协助，韩国开发银行（Korea Development Bank）也计划推出、总额4.25兆
韩圆（约新台币991亿元）的低息贷款产品，专门针对广义半导体产业，让更多企业无须
担忧手中资金不足，而不敢升级、扩大或建造必要生产设备。
顾好既有半导体与芯片优势后，近年来全球人工智能（AI）热潮，韩国自然也不能忽视投
资愿景，政府预计将与私营部门合作，在2030年之前打造一座总价值4兆韩圆（约新台币
932.6亿元）的“国家人工智能运算中心”。并由官方带头在2025年投资4000亿韩圆（约
新台币93.3亿元），专门用于扩展该国AI运算基础设施，加速追赶欧美各国的人工智能技
术转型脚步。