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印度打造芯片梦 左拥台湾右抱美国
2024/09/23 19:27
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印度半导体战略得到美国及台湾的支持。（示意图，法新社）
陈丽珠／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕印度的地缘政治地位为其提供许多机会，总理莫迪（Narendra
Modi）的半导体梦正在逐步落实，除了台湾的力积电与塔塔集团合作在古加拉特邦（
Gujarat） Dholera 建立新厂，预计2026年底量产 28 奈米芯片之外，美印近日也达成协
议，将在印度设立半导体厂。
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美国总统拜登（右）在印度总理莫迪（左）参加美日印澳四方峰会，并宣布在印兴建晶圆
厂。（法新社）
美国力挺印度实现芯片梦
《彭博》报导，根据美国总统拜登（Joe Biden）与印度总理莫迪上周六在特拉华州（
Delaware）会面后，白宫所发布的消息，美印拟建的晶圆厂将制造红外线、氮化镓和碳化
硅半导体。
双方在一份声明中指出，印度半导体使命（India Semiconductor Mission）、“Bharat
Semi、3rdiTech Inc 和美国太空军之间的战略技术合作关系”，将为工厂的设立提供支
持。两国也宣布透过国际复兴开发银行资助，催化印度国内洁净能源供应链建设项目，金
额约为 10 亿美元。
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力积电和印度塔塔集团合作兴建的12吋晶圆厂3月动土，印度驻台代表、印度台北协会会
长叶达夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav，前排左三）、外交部政务次长田中光（前排
左四）、行政院经贸谈判办公室谈判代表杨珍妮（前排左二）等多位台湾政府代表及工商
领袖皆出席与会。（印度台北协会提供）
力积电赴印设厂拼芯片外交
印度的晶圆梦除了获得美国的支持外，也得到台湾相挺。力积电和印度塔塔集团合作建立
印度首座 12 吋晶圆厂，已在今年3 月 12 日举行动土典礼。
据悉，塔塔力积电半导体制造预计耗资 9100 亿卢比，印度中央政府和邦政府将出资7成
，古加拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）工厂将成为印度第一座商业半导体厂，以生
产28奈米芯片为主，月产能 5 万片，预期可创造2万个技术劳工就业机会，2026年底投产
。
对于印度半导体战略，印度商业和工业部长戈亚尔（Piyush Goyal）接受CNBC访问时指出
，印度希望成为“台湾+1”的半导体国家，对于那些希望在台湾以外实现半导体多元化的
公司来说，印度是另一个选择。
戈亚尔表示，“我们正在大力鼓励半导体行业，开始建立生态系统，我们看到越来越多的
代工厂进入”。他预计到 2030 年，印度对半导体产品的需求将达到约 1000 亿美元，此
后将呈指数级增长。
CNBC认为，印度的目标是将自己打造成类似于美国、台湾和韩国的主要芯片中心，正积极
寻找外国公司在该国开展业务。