1. 前言：
代po again。回馈这些年板上前辈的协助，刚好最近KLA有开缺，而且板上最近比较少关于
KLA AE的资讯，特此分享。
2. Background：四大化材纯血学硕（模拟领域，无期刊发表），多益金色证书（>900分）
有台积电半导体学程证书，曾在材料商实习过（详细经验可a我的ID）。
3. Job description： (全名Customer engagement applications engineer)
产品为e-beam inspection（检测缺陷位置与样态）。
三年内（预计2025年2月后）将负责GG F22厂的N2制程（nanosheet）。
主管提到三年后会改为服务台中GG（应该是中科二期扩建）。
4. Timeline (共4关)
D+0：HR manager透过LinkedIn联系
D+2：HR manager电话面试（主要以中文进行，英文问题仅一个）
问题涵盖：在这半年中遇到的最大困难（关于写论文的学术要求）、
工作地点偏好（三年后去台中是否能接受）
D+13：On-site interview（KLA竹北总部，有两关）
Hiring Manager + HR Manager 面试
英文：10分钟自我介绍(包含background、personality、research)、
兵役经历、硕班研究(问最喜欢跟最讨厌的部分)
中文：理想的工作型态(WLB)、
image classification小测验（有十几张图片，需要将同样的图片分类）
问题：e-beam inspection产品的现况、
公司对员工的support（如培训、美国R&D同仁会轮流来台协助我们）
结果：感觉Hiring Manager对我的表现很满意，马上帮我安排下一关面试
TSMC Inspection处长面试（全中文)
处长负责GG的业务。HR在面试前有提醒我她的偏好，空档约30分钟
用白板解释硕士研究（重点在浅显易懂和展现正面结果，细节可在提问时再补充）
CV上的经历：半导体学程、实习经历。
研究所做模拟的原因（体验不同的research path)
对我实验技巧的质疑（以学士班实验训练扎实回应）
D+15：与Division manager的online interview (在美印度裔，口音算好理解)
英文：5分钟自我介绍（研究部分被打断xdd），履历相关问题，理想工作型态，
如何应对客户要求（强调客户需求的重要性），
逻辑问题（类似Google面试问题，我花10min解决，若无想法可与面试官沟通）
结果：此关面试官为stakeholder，只需证明自己能有效沟通和搞清楚情况，
基本上不会刁难。
D+22：口头Offer确认，电话讨论薪资与入职时间
5. Summary
a. 英文能力：英文非常重要，需要达到能与外国人有效沟通的程度。
初期重点是敢于开口，与理解对方的逻辑和口音。外国人会体谅我们用词不精确。
多益只是门槛，口说有没有料会用面试测试。
b. 职缺理解：除了英文能力，公司更在乎你对职缺的了解程度。
有问题都可以问他们 (别怕对方觉得烦)。他们比较怕招到搞不清楚状况的
(eg: 菜鸟发现这不是想像中的生活，之后很快离职，他们还要花时间重新找人。)
c. 硕士研究：公司更关注你是否能简明扼要地介绍你的研究成果，而非学术发表。
以浅显易懂的方式解释之，像是对大一新生讲解。
因为对方几乎不会有相关背景，就算有也只记得皮毛。
别把学术界那套(Introduction, method, results, discussion)搬出来，没人跟得上
d. 面试前准备：虽然无法控制产业景气，但我们可以：
- 了解各产业的待遇和未来性（如设备商的薪资和工作模式）。
- 探听各产业对人才的需求并调整自己的技能
- 磨练面试技巧，详细解释履历上的每个经历，展示你对该产业的理解。
希望这些心得能帮助各位！有问题都可以问~~~