德媒质疑高额补贴欧积电，萧兹：德国需要半导体
https://technews.tw/2024/08/23/olaf-scholz-esmc-subsidy/
台积电德勒斯登晶圆厂动土典礼获高度关注，部分德媒质疑德国政府对国际半导体厂的巨
额补贴，得不到同等回报。许多专家则认为半导体产业攸关德国未来竞争力，如总理萧兹
在动土仪式致词时所回应的“（补贴）合理且必要”。
台积电与博世、英飞凌和恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆厂启动建设
，预计2027年开始投入生产，此案总投资额逾100亿欧元（约新台币3,563亿元），当中50
亿欧元来自德国政府补贴。
德国政府能拿出大笔预算补贴台积电德勒斯登厂，主要得益于去年9月正式生效的欧盟“
欧洲芯片法案”（European Chips Act），该法案放宽政府补贴芯片产业的严格限制，允
许各国政府提供更多财政支持，促进国家半导体产业发展。
然而，部分经济学家与竞争对手对德国政府对ESMC提供高额补贴表达了质疑。
经研机构慕尼黑衣佛研究所（Ifo Institute）所长菲斯特（Clemens Fuest）受《明镜周
刊》（Der Spiegel）采访时指出，台积电的德勒斯登厂主要从事生产而非研发，表示德
国在技术创新和高附加值方面的收获有限，对半导体巨头的高额补贴将得不到同等回报。
德国执政联盟近期对2025年的预算分配仍旧争论不休，菲斯特建议应将财政预算投入到基
础设施、教育和医疗等领域，而不是砸大钱吸引外国企业在德国设厂。
此外，全球第3大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）也表达对德国政府50亿欧元补
贴台积电强烈不满。
总裁兼执行长柯斐德（Thomas Caulfield）对《商报》（Handelsblatt）说，补贴政策扭
曲市场造成竞争不公，因为台积电已经是晶圆代工龙头，补贴将使竞争者更难与之匹敌。
他强调，格罗方德在德国半导体制造已经深耕了超过四分之一世纪，“萨克森硅谷”之所
以能成为德国芯片生产聚落，离不开格罗方德的贡献，高额补贴ESMC对已在德勒斯登深耕
多年的企业不公平。
产业专家则持不同看法，认为半导体产业攸关德国未来竞争力，补贴如总理萧兹（Olaf
Scholz）在动土仪式致词所回应的“合理且必要”。
尽管质疑声音不断，许多产业专家和政府官员仍坚信，对ESMC的补贴对德国的长远发展至
关重要。
柏林智库Interface科技政策专家克莱汉斯（Jan-Peter Kleinhans）告诉《明镜周刊》，
在通过芯片法案后，美国已向该产业注入了近390亿美元（约新台币1兆2,464亿元）的国
家资金，认为“德国一定要想清楚，在全球芯片产业中应该扮演的角色”，肯定当前联合
内阁将半导体发展定为国家策略。
日前德国总理萧兹于ESMC晶圆厂动土致词时，特别提出多点说明回应质疑声浪。他表示，
半导体产业会成为德国经济和技术发展的基石，补贴全球领先的台积电在德国设厂合理且
必要，强调“没有半导体，德国就失去了未来”。