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联发科达哥再下一城 AI软硬通吃
04:10 2024/08/16 工商时报 张珈睿
IC设计大厂联发科软硬通吃，硬件布局方面，除了积极扩展AI宇宙，基于自家生成式AI服
务框架（GAISF）之达哥服务平台，获得工业务联网领导业者研华采用。硬件部分也大有
展获，根据近期供应链消息指出，博通明年产能需求持平，推测是国际CSP业者之TPU v6
（张量处理单元）订单委由联发科设计，将挹注未来营运表现。
联发科达哥平台解决企业采用生成式AI时所面临的各式挑战，协助各行各业于弹性且开放
的平台下，开发专属的生成式AI应用。强强联手、与研华合作，创台湾生成式AI跨企业合
作的先例。
研华指出，透过AI技术的广泛应用，能为客户创造更大的价值，同时借此大幅提升工作效
率；AI变现价值逐步显现，从企业端提升效率先行。
除了软件应用之外，联发科在AI硬件方面同步有斩获。采3奈米之天玑9400芯片，预计能
持续为手机品牌带来更多AI功能，并且因为三星自身3奈米晶圆代工良率问题，明年韩系
品牌也将采用联发科芯片作为解决方案。
此外，在ASIC（特殊应用IC）领域，联发科也以“破坏者”身分抢入竞争。科技业界透露
，联发科是以IC设计起家，相对于仅协助前段／后段设计等业者优势在于能提供足以商用
的IC产品。
与国际CSP（云端服务供应商）业者合作许久之专案，近期也传出捷报，由供应链端明年
度展望显端倪，在先进封装产能部分，博通明年整体需求持平，借此法人推测，明年将大
规模铺开第六代TPU由联发科分食部分订单。
侧面了解，尽管为训练芯片，不过也开始给予竞争对手压力。业界指出，联发科同样手握
IP（硅智财），IC设计更是得心应手，因此深获客户青睐；并且在走入T级资料传输，联
发科具备数位讯号处理器（DSP）以及雷射驱动器（LDD）等技术，是未来资料中心数据传
输决胜关键。
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