ETtoday财经云 2024-08-16 00:16
软银与英特尔合作破局 外媒曝转向寻求和台积电合作
记者高兆麟／综合报导
根据外媒金融时报报导，软银原本想和英特尔合作生产AI芯片对抗NVIDIA，但由于英特尔
不能达到软银要求而破局，目前软银转向台积电寻求合作。
知情人士表示，在英特尔于 8 月初宣布大幅削减成本计划之前，软银与英特尔的谈判近
几个月以失败告终，软银目前正与台积电进行讨论。
知情人士表示，软银将谈判破裂归咎于英特尔，称英特尔无法满足其对数量和速度的要求
。但英特尔、软银和 Arm 都拒绝置评。
软银执行长孙正义也向包括Google和 Meta 在内的一些全球最大的科技集团进行了自荐，
试图为ARM争取支持和融资。熟悉他想法的人士表示，建立新芯片生产业务所需的巨额投
资中的一部分可以透过财力雄厚的大型科技公司的预先订单来筹集。
孙正义的宣传内容之一是，软银可以成为帮助对抗NVIDIA的市场力量，NVIDIA在今年稍早
一度成为全球最有价值的公司。 NVIDIA的 AI 资料中心芯片是迄今为止市场上最受欢迎
的芯片，其广泛的软件平台 Cuda 巩固了其主导地位。
孙正义计画的批评者质疑将ARM转移到芯片生产领域是否会损害其与主要客户NVIDIA的关
系，但熟悉该计画的人士表示，软银认为风险值得回报。
知情人士称，软银已与台积电进行了谈判，但尚未达成协议，因为台积电正在努力满足包
括NVIDIA在内的现有客户的需求。台积电拒绝置评。
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