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华尔街日报：华为准备推AI新芯片 挑战辉达
2024/08/14 07:15
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中国华为技术公司即将推出一款用于人工智能的新芯片，挑战辉达芯片，并突破美国的制
裁。（法新社）
吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕华尔街日报（WSJ）报导，中国华为技术公司即将推出一款用于
人工智能的新芯片，挑战辉达芯片，并突破美国的制裁。
知情人士透露，中国网络公司和电信营运商最近几周一直在测试华为最新的处理器
Ascend 910C。据称，华为告诉潜在客户，这款新芯片可与辉达去年推出的H100芯片相媲
美，而H100芯片在中国无法直接销售。
华为在芯片领域不断进步的能力，是该公司成功突破美国设置的障碍并开发中国替代美国
及其盟国制造的产品的最新迹象。华为在北京政府数十亿美元的产业政策支持下，已成为
人工智能等领域的龙头。
知情人士称，尽管如此，华为目前的芯片仍面临生产延迟的问题，也面临着美国进一步限
制的危机，这可能仍会剥夺华为在人工智能硬件中使用最新内存芯片的机会。
知情人士称，包括TikTok母公司字节跳动、搜寻引擎巨头百度，以及国有电信营运商中国
移动在内的公司正在就获得Ascend 910C进行初步讨论。他们表示，华为与潜在客户的初
步谈判表明，订单可能超过7万颗芯片，总价值约为20亿美元。
知情人士称，华为计划最快于10月开始出货，然而，最终采购时机可能与最初计划有所不
同，并且交付时间表也可能会发生变化。对此，华为拒绝置评。
中国客户只能购买使用辉达H20，这是其人工智能芯片的降级版本，辉达设计这款芯片是
为清除华府对中国销售的规定，并于今年春天推出。
相较之下，在美国，OpenAI、亚马逊和Google等客户很快就能使用辉达新的Blackwell晶
片，以及由它们提供支援的 GB200系列硬件，辉达称这些硬件比其现有硬件强大数倍。