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台积技术论坛 AI成主秀
2024-05-24 05:48 联合报／ 记者简永祥、尹慧中／新竹报导
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台积电二○二四年技术论坛昨天在新竹喜来登饭店举行，台积电欧亚业务资深副总暨副共
同营运长侯永清进行专题演讲。记者潘俊宏／摄影
台积电今年度技术论坛台湾场登场，人工智能（ＡＩ）话题成为主秀。欧亚业务资深副总
经理暨副共同营运长侯永清专题演讲时表示，预期ＡＩ加速器需求年成长二点五倍，盼携
手伙伴一起面对充满黄金契机的ＡＩ新时代。台积电也释出下世代先进逻辑制程，目标实
现单一逻辑芯片放入比现有逾二千亿颗还更多电晶体，推动半导体技术持续创新。
台积电昨在辉达财报释出利多下，盘中股价站上八七七元新高价，成为台股在大陆军演利
空冲击下，指数续创新高，担任稳盘要角。
侯永清指出，随着ＡＩ、ＨＰＣ资料中心需求强劲，台积电持续扩张生态系统伙伴，把记
忆体、载板、封装与测试的伙伴加入系统，和伙伴合作从芯片一路提供到封装完整整合方
案。论坛上，他也运用ChatGPT3.5展示台积电如何帮助客户，并幽默说，看来相关摘要都
和他演讲类似，“不知道是谁抄谁的？”引起现场一阵笑声。
开场时，台积电亚太业务处长万睿洋说，生成式ＡＩ发展带来第四次工业革命。未来透过
３Ｄ封装达到超过一兆个电晶体。并认为透过生成式ＡＩ进行预测和自动化预测决策，已
可透过比人类快一万倍速度追踪卫星图像中冰山变化，并辨识难以检测的基因。更预期二
○三○年将有十万个生成式ＡＩ人型机器人，生成式ＡＩ手机全球出货量年底前有望达二
点四亿支。
值得注意的，另一资深副总暨副共同营运长张晓强昨也宣布，台积电已成功整合不同电晶
体架构，在实验室做出ＣＦＥＴ（互补式场效电晶体），虽未透露会导入那个制程，但有
机会成为下世代先进逻辑制程。张晓强强调，这是他投入半导体领域廿多年来最感到兴奋
的时候，半导体黄金时刻已到来，未来ＡＩ芯片发展，接近百分之九十九将靠台积电先进
逻辑技术和先进封装支持。
此外，台积电也在实验证整合Ｐ─ＦＥＴ和Ｎ─ＦＥＴ二种不同型态电晶体，做出ＣＦＥ
Ｔ架构芯片，是二奈米采用奈米片架构创新后，下一个全新电晶体架构创新。不过，张晓
强也提到，未来推动ＡＩ芯片效能持续精进，除靠台积电逻辑制程持续推动和创新外，也
要搭配先进封装架构。让半导体产业进入另一新的里程碑。