日本汽车、零组件和半导体公司联合发展车用Chiplet单芯片，于2030年量产
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于2023年底12家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心（Advanced SoC
Research for Automotive；ASRA）最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织（
New Energy and Industrial Technology Development Organization；NEDO）的资助，
期望促进使用Chiplet（小芯片）技术为下一代汽车开发单芯片（SoC）解决方案。
基于Chiplet的SoC预计将支援2030年以后的新车型。NEDO已经确定提供2024年第一笔资金
10亿日圆（约660万美元）。未来NEDO将根据研发专案的进度调整提供资金的时机给予最
大支持。
从应用层面来说，汽车单芯片对于多种汽车功能至关重要，例如导航、无线通讯、辅助驾
驶技术、电源和空调管理以及自动驾驶。如今每辆汽车大约使用1,000颗半导体芯片，其
类型根据应用的不同而有所不同。如果想要提高汽车自动驾驶技术，以及增进多媒体功能
，采用单芯片设计是不可避免的作法。可是要达到这一水准，需要最先进的半导体技术来
实现先进的运算能力。
根据日本汽车制造商的评估，现今半导体厂商的汽车SoC无法满足自动驾驶L3级的需求。
加上，现在正在开发的高性能SoC进展缓慢，这对于2030年想要满足日本政府对下一代汽
车性能采用的时间表，的确有所困难。
ASRA将透过让汽车制造商发挥核心作用来追求汽车所需的高安全性和可靠性。此外，透过
汇集电气元件和半导体公司的技术和经验知识，ASRA将致力于实际应用尖端技术。具体来
说，ASRA计划利用小芯片技术并结合不同的半导体类型来研发汽车SoC。
换句话说，日本汽车和半导体厂商计划利用小芯片来解决这些问题。日本政府也将“采用
小芯片的汽车单芯片”视为日本未来半导体产业成长的关键技术，并提供资金和技术的支
援。
因为小芯片技术可以提供更高的性能和多功能性、更高的芯片产量，并即时实现单芯片的
商业化，其功能和性能针对最终用户的需求也有弹性进行优化。
ASRA的目标是到2028年建立车载小芯片技术，并从2030年开始在量产并安装在车中。
毕竟，日本尚未出现半导体设计和生产领域的领导者。所以日本经济产业省才向ASRA提供
财政支持，往小芯片的方向寻求解决方案。此举类似补贴台积电熊本工厂和半导体新创公
司Rapidus的举动，这已经成为日本培育半导体产业努力的一部分。