【国际中心／综合报导】台积电24日北美技术论坛上，发表TSMC A16新型芯片制造技术，有
助加快人工智能（AI）芯片速度，预计2026年量产。
路透社报导，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉（Santa Clara）会议上
表示，这种技术能从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助加快AI芯片速度。
台积电官网指出，台积电在24日举办的2024年北美技术论坛上，揭示最新制程、先进封装、
以及三维积体电路（3D IC）技术，设法藉推动下一代AI创新。
根据中央社报导，台积电这次首度发表的TSMC A16技术，结合领先的奈米片电晶体及创新的
背面电轨（backside power rail）解决方案，大幅提升逻辑密度与效能，预计2026年量产
。
台积电总裁魏哲家表示，AI到处可见，台积电的3D IC平台以及串连数位与现实世界的特殊
制程，有助实现AI愿景。
此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW™）技术，革命性的晶圆级效能优势，能满足超
大规模资料中心未来对AI的要求。
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2026量产
要看到iphone用上可能就2027年下半年了
似乎比预期快