新闻标题： SK海力士赴美盖先进封装厂 预计2028年量产
2024/04/05 00:30:38
经济日报 编译吴孟真、季晶晶／综合外电
SK海力士计划斥资38.7亿美元，在美国印第安纳州West Lafayette兴建先进封装厂和AI产
品研究中心，预计2028年下半年开始量产。这是拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量
上的又一项佳绩，而中西部地区也再分得一块正在蓬勃发展的半导体产业大饼。
综合彭博资讯和道琼社报导，SK海力士3日表示，旗下首座美国先进封装厂的重点是设置
下一代高频宽内存芯片（HBM）的生产线，这些芯片是训练AI系统的绘图处理器关键组
件。新厂预计于2028年下半年开始量产，并在当地创造超过1,000个工作机会。
SK海力士在HBM芯片的设计与生产领域领先，成为AI发展热潮的关键参与者，更是辉达（N
VIDIA）唯一的HBM供应商。SK集团董事长崔泰源，曾在2022年承诺投资150亿美元于美国
半导体产业，资金将用于兴建相关设施，并支持当地的研发计画。印第安纳州的工厂，便
是该计画的一部份。
美国的封装产能仅占全球的3%，意味在美国生产芯片的公司，仍须将芯片运往亚洲组装使
用。2022年通过的530亿美元“芯片与科学法”（CSA），旨在促进半导体产业回流美国，
逐渐减少对亚洲供应商的依赖。SK海力士也已透过该法案申请补助。
印第安纳州州长侯康安（Eric J. Holcomb）办公室表示，州政府提供SK海力士高达5.54
亿美元的退税方案，以及数百万美元的补助和绩效工资。普渡研究基金会（Purdue Resea
rch Foundation）和普渡大学（Purdue University）也提供约6,000万美元的额外奖励和
服务。
受到“芯片与科学法”的激励，半导体大厂开始前进美国中西部地区。尽管当地缺乏基础
设施，但地方政府以其整体较低廉的成本、劳动力潜能和邻近关键资源的优势，吸引企业
进驻。英特尔如今也将斥资逾280亿美元，在俄亥俄州兴建两座工厂，预计2026年完工。
新闻来源： https://reurl.cc/WRpQWy