大家复活节快乐
第一次在本版发言，自从想转科技业就会在本版潜水
背景
台湾学历：非学霸，技职体系出生，科大硕士毕业
经验：CNC传产品保2年，CVD站夜班OP一年
美国学历：美国普通公立大学博士(机械工程)
英语能力：托福98(好几年前)
面试时间/投递方式/结果
从2022年8月开始海投履历 (Intel OR)
期间经历7次Intel 的phone screen
中间有4次到Final round, 拿到 2 offers，然后被撕掉一个
失败面试
几次内容差都差不多
Round 1:
有时候是HR有时候是HM，通过的都HM，主要问什么时候毕业，拿什么类型签证
研究课题是什么，然后通知等消息
Round 2:
都是HM电话联系，有几次有视讯，简单的BQ，为什么想来intel,能不能接受搬家
并说明下一轮panel面试要准备1小时的ppt，报什么都行
Round 3:
我有4次进到这轮，第一次ppt没把握好，报了70分钟
加上有面试官迟到，导致后面几轮时间拖到完全没休息时间
从早上10点面试到下午3点没有喝水，后面几次就没发生这情
总共6-8位面试官，报完后2人为一组，一组50分钟问问题
每组会针对履历内容及报告内容问问题，HM主要问BQ
其中会有2人来自其他部门，问题会比较难，但不会跳脱履历
像是会问CVD原理是什么，电浆密度对于镀膜品质影响等等
Round 4&5
一轮是HR谈薪水，一轮是HM谈大概什么时候能上班
Round 6
这个是我收到电子offer还没接受时被撕，HM跟我说HC被取消了
(2022年11月)
总结：
panel面试真的是疲劳轰炸，感觉精神状态要好，报告也要浅显易懂
我前几次报告感觉领域差太多，很多人没跟上
成功面试
2023年经历过几乎一年的的拒绝信，Intel这边连phone screen都没有
终于在2023 8月收到HM的phone screen邀约
R1:
HM面试，30分钟，但是讲差不多25分钟就结束，问什么时候毕业，3个BQ
(自我介绍，时间怎么分配，团队合作经验)
R2:
HR phone screen, 15分钟，问了身份问题，跟能不能接受搬家
然后我乱问随机问题把时间拖长到15分钟
R3:
HM phone screen, 讲了45分钟，我不确定这次面试的目的
主要就是聊天，聊棒球橄榄球，还有天气，还有work-life banlance
HM问我说会不会觉得一年21天特休太少，我是回我要实际工作才知道
然后反问了风气怎么样，压力大不大之类的问题
R4:Panel面试
这次比较轻松，不用报告(我还有寄信确认)，而且分成两天
流程跟之前一样，主要是问履历上的东西，但有几个问题在这几次面试中常问到
(有没有跟主管意见不同的时候，请举例，遇过最大挑战是什么，团队意见不合的经历)
比较映像深刻的是问我怎么没有应征TSMC，我回答是不喜欢职场生态
(但其实依我学历TSMC只能做产线)
R5&6
跟前面一样，就是HM和HR谈薪水，然后HR面完隔2天会发offer
总结：
经历过N次面试后状态比较放松，也不会去背回复，想到什么就说什么
但最重要的是运气，Intel拿到补助又要扩厂比较可能是我有offer的原因
PS. 运气很好，最后接受的offer不用进Fab不on call. 然后面试过程约1-2个月
我习惯每2星期发一次follow up.