无法弯道超车台积电成拓海，三星恐被英特尔与 Rapidus 追上
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市场研究及调查机构 TrendForce 资料显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者，
台积电以市占首度破六成领先群雄，到 61.2% 新高，超越其他九家市占总合。台积电先
进制程对手三星市占率 11.3%，较 2023 年第三季下滑 1.9%，与台积电差距更大。韩国
媒体表示两家市占率差距扩大，超车梦想不但破灭，甚至还可能被英特尔与日本
Rapidus 追上。
外媒 SamMobile 报导，前几年三星晶圆代工和台积电是全球唯一 7 奈米以下先进制程生
产芯片的企业，且台积电芯片性能和能耗表现一直很好，对有价钱考量也无法下单台积电
，或无法获足够产能的企业来说，三星是不错的替代方案。
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随着半导体芯片代工出现新对手，三星晶圆代工问题显得越来越严重。英特尔 IFS 和日
本 Rapidus 宣布，两家都计画 2 奈米或更先进制程生产芯片后，英特尔 IFS 有四年五
节点计画，之后继续推 Intel 14A 制程；日本 Rapidus 也宣布与 IBM 合作，研发 2 奈
米芯片。
英特尔年底预备生产 Intel 20A 和 Intel 18A，以吸引全球芯片公司下单，且英特尔自
家处理器以外，还与辉达和高通谈判，争取代工芯片。英特尔处理器已由 IFS Intel 4
生产 Meteor Lake 系列处理器，Intel 3 制程生产代号 Granite Rapids 和 Sierra
Forest 的 Xeon 服务器处理器。
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Intel 18A 采 RibbonFET 的 Gate-All-Around (GAA FET) 架构，以类似三星晶圆代工
3 奈米架构生产芯片。传奇芯片设计师 Jim Keller 带领的 AI 芯片公司 Tenstorrent
几个月前宣布，委托三星代工 4 奈米芯片，但几天前又宣布签署协议，授权 RISC-V
CPU 和 AI 处理器给日本先进半导体技术中心（LSTC），以 Tenstorrent 技术制造边缘
AI 芯片。Rapidus 2027 年采小芯片技术生产 2 奈米芯片。
面对对手布局，如果 Rapidus 2027 年生产出 2 奈米芯片，不但对公司和日本都是重大
突破，还会进入英特尔、三星、台积电三雄的领地。如果三星无法加速解决 3 奈米与更
先进节点良率问题，辉达和高通等未来又会多一个选择──转向英特尔或 Rapidus。