https://www.cna.com.tw/news/aopl/202403130294.aspx
莫迪为3座半导体厂奠基 致词罕见提到台湾
2024/3/13 17:24（3/13 17:38 更新）
（中央社记者林行健新德里13日专电）印度总理莫迪今天为3座半导体工厂主持奠基仪式
，他在致词时罕见提到，“台湾的领导人”以视讯方式参加了活动。观察人士表示，这显
示印台关系正朝蓬勃发展的方向前进。
莫迪（Narendra Modi）今天在古茶拉底省（Gujarat）沙南（Sanand）为价值1兆2500亿
卢比（约新台币4750亿元）3座半导体制造厂和封装测试厂奠基，包括力积电与印度塔塔
集团合作的晶圆厂。他也与印度青年人进行半导体议题视讯会议。
根据莫迪在社群平台X发布的影片，他在致词时特别提到：“台湾的领导人也以视讯方式
参加了我们今天的节目。”
画面中可以看到外交部次长田中光、印度台北协会会长叶达夫（Manharsinh Laxmanbhai
Yadav）、行政院经贸谈判办公室副总谈判代表杨珍妮、电电公会理事长李诗钦，以及多
名产业界人士参与视讯会议。
曾经在台湾留学的印度智库学者夏海娜（Namrata Hasija）告诉中央社，印象中之前未曾
听过莫迪在公开场合提到台湾，而且莫迪是讲“台湾”而非“台北”。
夏海娜说，莫迪于2014年邀请当时的驻印度代表田中光出席就职典礼、印度执政党国会议
员于2020年以视讯方式向蔡英文总统及赖清德副总统致上就职贺辞，印度外交部于2021年
对台湾太鲁阁号列车事故表示慰问，这些迹象都指向印台关系的蓬勃发展。
另一方面，在印度古茶拉底省，印度电子与资讯科技部长卫士纳（Ashwini Vaishnaw）及
超过6万所学院、大学和教育机构参与了活动。
莫迪致词指出，电子芯片在21世纪中具核心地位，印度因各种原因错过前3场工业革命之
后，现在正致力于引领作为第4次工业革命的“工业4.0”。
他强调发展半导体分秒必争，印度政府在2年前宣布半导体计画，数月后即签署第1道合作
备忘录，如今3家半导体厂已经奠基，“印度成为全球半导体产业制造大国的日子不远了
。”
莫迪政府过去几年废除4万多项繁文缛节，简化海外直接投资规则，开放国防、保险、电
信等领域予外商直接投资，并为大规模电子和资讯科技硬件制造推出“生产激励计画”（
PLI）计划，打造电子产品聚落。
卫士纳在活动上说，欧洲、美国与日本将在不久后，使用在印度制造的车用芯片。
（编辑：高照芬）1130313
https://twitter.com/narendramodi/status/1767787700009173400
#力积电 #台湾 #田中光 #印度 #莫迪 #半导体 #晶圆厂