OpenAI想建立全球晶圆厂网络，合作对象将牵动厂商间的势力消长
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在2023年出人意料地暂时退出OpenAI之前，奥特曼（Sam Altman）开始了一项大胆的使命
，为他神秘的芯片专案Tigris，筹集数十亿美元的资金。
自一年多前 OpenAI推出ChatGPT以来，奥特曼预判AI领域将引起企业和消费者前所未有的
兴趣。这一种激增引发了对建构和执行这些新兴AI应用所必需的运算能力和处理器的巨大
需求。
最新进展是，奥特曼已谨慎地与潜在投资者（阿布达比的G42以及软银集团）展开对话，
旨在获得大量资金，不仅用于AI芯片，还用于创建晶圆厂。由于奥特曼想要创建一家合资
企业，且与顶级芯片制造商合作，旨在建立全球晶圆厂网络。虽然这一计画仍属于早期阶
段，但是如果要即时对AI芯片和整体产业产生影响，并确保在本世纪末供应充足，那么寻
求半导体晶圆厂的合作伙伴就变得非常重要了。
目前在AI芯片产业的作法是，许多AI产业同行都青睐的成本效益策略，其中包括亚马逊、
谷歌和OpenAI的主要投资者微软都是遵从这一策略布局。
这些科技巨头通常设计客制化芯片并将制造外包给外部供应商。毕竟，建造尖端晶圆厂需
要大量的财务投资，通常达到数百亿美元，而且建立此类设施网络需要数年时间。
根据推算，单一芯片工厂的成本可达100亿美元至200亿美元。例如，英特尔位于亚利桑那
州的工厂每座工厂的成本预计为150亿美元，台积电在凤凰城附近的几座晶圆厂预计成本
将达到400亿美元左右。
这些设施可能需要四到五年才能完成，由于当前劳动力短缺，以及其他干扰因素，使得建
厂时程可能出现延误。有些人认为，OpenAI似乎更倾向于支援台积电、三星电子以及潜在
的英特尔等领先芯片制造商，而不是进入晶圆代工产业。
由于台积电与苹果的合作模式，成为现今最成功的商业模式之一 。OpenAI要担忧的是，
台积电能否像对待苹果公司一样的对待OpenAI。所以奥特曼特地于1月26日亲自访问韩国
两大半导体厂商。如今SK海力士和三星电子都生产用于AI芯片组的高频宽内存（HBM）
芯片，而且三星电子还能够在晶圆代工产业与台积电匹敌，因此未来这一合作模式将是如
何正牵动着晶圆代工厂商之间的势力消长。