政府公布国家核心关键技术有关于半导体业的意涵
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2023年12月上旬行政院公告国家核心关键技术项目清单，其中除了数位部的网络安全保护
、国防部的军用技术、国科会的太空卫星操控、农业部之农业养殖范围外，最受瞩目的则
是半导体业。也就是经济部所列出的技术项目包括14奈米以下制程之IC制造技术及其关键
气体、化学品及设备技术；异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及
其特殊必要材料与设备技术等22项列入国家核心关键技术，此将会列入台湾核心关键技术
的清单之中，特别也会辅以刑罚与罚金来作为吓阻的作用，主要皆是要防范我国重要的半
导体技术流入其他国家，特别是中国的部分。
全球半导体所面临的诡谲多变经营情势，导致各国政府须表态维护其自身的竞争优势，特
别是台湾所拥有先进制程与下一世代半导体技术的研发成果
有鉴于半导体产业为尖端以及具有高附加价值的行业，同时半导体一直处于资安的核心位
置，对于整个国家经济中可谓是具有重大战略意义的关键性产业，况且半导体不但是台湾
重要战略性产业更是镇国之宝，对于国内GDP、民间投资、出口、附加价值、供应链拉抬
效果等皆有着显著的贡献。而在美中科技战、地缘政治动荡的变化影响之下，半导体已被
各国视为重要的战略物资，且均祭出各项扶植政策要建立在地化完整的供应链，也因此我
国政府有必要表态维护其自身的竞争优势，特别是台湾所拥有先进制程与下一世代半导体
技术的研发成果，毕竟现阶段位居全球第二大半导体供应国深受各国觊觎，况且中国在美
方大规模管制下也虎视眈眈期望借由各种方式进行挖角、找寻可取得关键技术的方式，因
而我国也势必要有所防范。
此次行政院公告国家核心关键技术项目清单有关于半导体业的部分，对于台厂在中国的经
营并无影响，但不许关键技术外流至境外敌对势力的意涵浓厚
这次行政院所公告国家核心关键技术当中的14奈米以下制程之IC制造技术及其关键气体、
化学品及设备技术，让市场较为质疑是否较为宽松，但此部分应是参考美国对于中国的技
术管制，就是以14奈米制程为分水岭；但此部分对于台厂在中国的营运并未造成影响，主
要是联电早就转以成熟制程为主攻领域，14奈米制程并未再投资，中国目前的产能也多集
中于28奈米或以上制程为主，至于台积电在南京厂制程则为16奈米制程，但扩产的部分以
28奈米制程为重，故14奈米制程技术的管制并不会对晶圆双雄营运造成冲击。不过政府对
于针对涉及国家核心关键技术之营业秘密将加强保护，避免非法外流至国外造成国家与产
业利益受到侵害。
异质整合封装技术-晶圆级封装技术因台积电目前拥有领先Intel、Samsung的优势，故我
国有必要将其列入核心关键技术，同时我方政府也有需要保护厂商在硅光子整合封装技术
的研发成果
而行政院所公告国家核心关键技术当中的异质整合封装技术-晶圆级封装技术，主要是有
鉴于近期HPC应用驱动先进封装市场规模快速扩展，况且台积电又是现阶段国际市场先进
封装技术的佼佼者，领先Intel、Samsung，所以台湾政府当然有其必要将其列入关键核心
技术进行保护。再者，摩尔定律也即将走到极限，因而市场亦多期望光+电整合新时代—
硅光子技术的发展将是Beyond Moore’s Law此作法中重要技术的突破点，进而使硅光子
技术成为下一波产业的关键，台积电、日月光投控、硅格、台星科、讯芯-KY等均积极切
入硅光子技术进行布局，故针对此下一世代关键技术，也有其必要列入国家核心关键技术
的范畴中。