在日本全力发展功率半导体，东芝和Rohm合作，强化竞争力
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作为实现安全和稳定的半导体供应的一项措施，日本经济产业省（METI）已经批准Rohm和
东芝的一项计划，合作制造和增加SiC和硅功率装置的产量。
这两家日本公司表示，他们将总共花费3,883亿日圆（26.9 亿美元）来提高SiC和硅功率
装置的产能。Rohm及其子公司Lapis Semiconductor将投资约20亿美元（2,892亿日圆）。
东芝电子元件及储存及其子公司Kaga Toshiba将投资约6.77亿美元（991亿日圆）。此外
，两家公司还可以从日本政府获得补贴金额8.85亿美元（1294亿日圆），约占总投资额的
三分之一。
其实，2021年6月日本首次发布“半导体和数位产业战略（Strategy for Semiconductor
and the Digital Industry）”，期望在通过钜额资金补贴的方式，吸引更多半导体巨头
在日本投资建厂。
在招揽国外半导体厂商的同时，日本也在内部积极规划。在2022年8月，在日本政府的牵
头下，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、Kioxia、三菱UFJ银行等8家日本企业共
同出资设立日本晶圆代工企业Rapidus，并直攻2奈米技术。
2023年8月，日本再次修订“半导体和数位产业战略”，对振兴半导体产业做了更加清晰
的规划，这包含了强化日本半导体的制造基础以及生产组合；确立下一代先进半导体技术
方向；聚焦于未来先驱性技术的研发。
在这种大环境之下，日本政府其实也发现在某些半导体装置类型（例如：NAND型内存、
功率半导体、微控制器和CMOS影像传感器）方面，日本仍然具有国际竞争力。所以这一次
东芝和Rohm的合作，就是被视为值得扶植的产业。
这几年，随着汽车和工业应用转向更高的电气化和效率，目前对功率元件的需求预计未来
几年都将持续成长。对于Rohm（SiC MOSFET 的首批量产商之一）来说，SiC业务是一个优
先项目，需要积极投资以提高产能。
至于东芝电子元件及储存装置公司，其数十年来一直供应硅功率元件，主要面向汽车和工
业市场。该公司于2022年开始生产12吋晶圆线，并正在加快投资以提高产能。它还正在推
进更广泛的SiC功率装置系列的开发，特别是针对汽车和输配电应用。在半导体产业国际
竞争日益激烈的背景下，Rohm和东芝考虑在功率元件业务方面合作已有一段时间，最终在
日本政府的策略促成了联合申请。