请教各位大神 小弟现职为半导体厂FAE 月薪60k 年薪100左右
工作内容基本上是帮客户厘清解决芯片相关的问题
现职优点：事情少，不用出差
缺点： 需要面对客户，杂事较多
目前有收到微星的韧体工程师offer
薪资65k 保12个月 但人资说一年大概17-20个月
工作内容主要是开发产品，但产品不是固定的
相对觉得挑战比较大一点，工作内容应该也会很有趣
优点： 1. 离家走路10分钟左右
2. 归类在RD部门，不需要面对客户
缺点 ： 1. 偶尔需要出差
想请问各位年薪300万大大们，应该怎么抉择？