美祭出国家先进封装制造计画 凸显高阶封测重要性
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2023年11月下旬美国政府宣布“国家先进封装制造计画”，预计将投入约30亿美元补贴资
金用于芯片先进封装行业，成为“芯片与科学法案”的首项研发投资计画，主要是美方欲
提高美国半导体在先进封装市场的占比，借此建立完整的上中下游半导体供应链，并维护
其供货可呈现安全稳定的状态。在此情况下，Apple扩大与Amkor在美国先进封装方面的合
作伙伴关系，特别是成为亚利桑那州皮奥里亚Amkor新工厂的首发大客户，也等同台积电
亚利桑纳州厂量产的Apple芯片将就近由Amkor进行封装。
HPC应用驱动先进封装市场规模快速扩展，使得2022~2028年先进封装市场规模的年复合成
长率将明显高于传统封装
有鉴于2022~2023年以来高速运算、人工智能、5G等终端应用领域的持续驱动，加速对于
先进制程的需求，不过以尺寸微缩为主线的摩尔定律发展却放缓，特别是22奈米制程节点
以下芯片的设计和制造成本呈指数级增加，传统封装型态已不敷使用，反观先进封装透过
增加I/O触点数量及传输速率提升芯片整体性能，成为突破当前瓶颈的关键技术之一，故
借由Yole的资料预测可知，2028年全球先进封装市场规模将可成长至786亿美元，总计
2022~2028年年复合成长率10.6%将远高于传统封装3.2%的水准，而且预测2028年全球先进
封装规模占总封装市场之比重将由2022年的47%增加至58%。
值得一提的是，随着电子产品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势发展，半导
体厂将不再只是遵循摩尔定律发展，2.5D IC、3D IC将成为未来先进封测主要的发展趋势
，其中又以2.5D CoWoS架构得以整合先进逻辑IC和高频宽内存，适用于AI、机器学习和
数据中心等HPC应用最受市场瞩目，特别是面对人工智能应用热潮，发展高效能运算芯片
已成趋势，为提升芯片效能，Nvidia、AMD、Intel等也皆致力于导入先进封测。
由于先进封装成为后摩尔定律时代芯片性能提升的关键之一，因此吸引全球半导体制造与
封测领导厂商竞相进行布局
有鉴于看好未来先进封装技术发展的潜力，以及将成为晶圆代工或IDM厂抢夺订单客户的
最大利器，可提供完整解决方案，故台积电、Inte、Samsung等全球半导体领导型厂商均
大力发展先进封装或相关关键技术，其中台积电为现阶段国际市场先进封装技术的佼佼者
，况且基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)是当前AI及高性能芯片的主流选择，此部分也使得
台积电不断扩充CoWoS封装产能。事实上，台积电除了在前段晶圆制造积极扩先进制程产
能外，后段先进封装3DFabric平台布局同步推进，其中涵盖CoWoS、整合型扇出封装
(InFO)、以及台积电系统整合芯片(TSMC-SoIC)等多种3DFabric平台的先进封装技术，协
助完成异质和同质芯片整合，并持续扩展由3D IC硅堆叠及先进封装技术组成的完备
3DFabric系统整合解决方案。
至于Intel则是推出EMIB、Foveros和Co-EMIB等先进封装技术以实现互连频宽倍增与功耗
减半的目标；Samsung祭出FOPLP技术，在大面积的扇出型封装上进一步降低封装体的剖面
高度、增强互连频宽、压缩单位面积成本；显然由于先进封装成为后摩尔定律时代芯片性
能提升的关键之一，毕竟技术组合与生态系推进异质整合封装革新，且次世代封装提升晶
片运算效能与传输速率，因此吸引全球半导体领导厂商竞相进行布局，成为先进制程以外
另一个重要的战局。