打造“晶创台湾方案” 国科会10年将挹注3000亿经费
2023/12/12 中时新闻网
为奠定我国未来10年科技国力，国科会12日表示，将推动“晶创台湾方案”，未来10年规
划将挹注新台币3000亿经费，首期计画从2024年开始执行，时程为期5年。
国科会吴政忠主委期许透过这项方案，未来5年内将会有多家IC潜力新创在国内诞生，并
期望透过国内外资金导引，如透过公私协力成立创投基金、透过策略投资或其他合作方式
等策略，提升台湾IC设计产业竞争力。
国科会12日与华阳创投旗下“新创101”合作办理政策前导的“芯片驱动台湾产业创新方
案- XYZ跨世代论坛”，邀请半导体产业实业家及创投领域专家参与交流。
国科会主委吴政忠在致词表示，自1987年台积电成立后，我国已成为全球半导体产业最强
大的支柱，也引导我国迈向国际科技舞台的“硅岛、科技岛”地位。根据工研院产科国际
所11月的最新预测资料，台湾IC产业产值在2023年已达新台币4.3兆元，占整体GDP近2成
。在产业地位上，台湾晶圆代工及封测产业为世界冠军，IC设计则位居全球亚军。
对于即将启动的“晶创台湾方案”，吴政忠期许，未来5年内将会有多家IC潜力新创在国
内诞生，并期望透过国内外资金导引，如透过公私协力成立创投基金、透过策略投资或其
他合作方式等策略，提升台湾IC设计产业竞争力。
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心得：IC潜力新创，如果朝硅智财领域发展，会是可行的方向吗？