日本预计斥资2兆日圆战略发展半导体和生成式AI技术
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日本政府于2023年11月10日表示，计划斥资2兆日圆（约130亿美元）来促进具有战略意义
的半导体和生成式人工智能技术在日本国内的生产和制造。
这笔资金预计将分配给制造和研发，其中大部分资金可能用于支持台积电和日本新创公司
Rapidus的半导体厂房。其中，46亿美元（7,000亿日圆）用于支持在熊本建设台积电第二
工厂。至于Rapidus则是获得43亿美元（6,500亿日圆）支持Rapidus开发下一代微芯片。
其实，在2023年4月，日本政府就承诺投入5.32亿美元用于在日本开发和制造下一代芯片
的专案，其中包括与Rapidus达成的到2025年在日本制造2奈米芯片的协议。
此外，大约3.76亿美元（5,700亿日圆）将分配给一个单独的基金，以增强对日本芯片的
稳定供应。
随后，日本半导体设备制造商JSR在2023年6月接受了日本政府64亿美元（9,093亿日圆）
的收购要约，使日本能够更好地控制光阻剂的制造。
内存制造商美光和晶圆代工龙头台积电也宣布对日本半导体产业进行投资。 台积电承
诺投资约74亿美元在日本建立第二家半导体制造厂，而美光则宣布计划投资最多36亿美元
将极紫外光刻（EUV）引入日本。
10月，日本佳能宣布将推出奈米压印光刻（Nano-imprint Lithography；NIL）机器，据
称该机器能够生产低至5奈米节点的零组件。一旦技术进一步完善，最终可能会生产2奈米
制程。
除了在经济上支撑日本本土半导体产业外，日本还寻求与其他司法管辖区建立合作伙伴关
系，并加强其在芯片领域的全球地位。
2023年7月，欧盟和日本的数位伙伴关系成立，以改善两个地区在数位议题上的合作。除
了关注海底电缆连接、量子和高效能运算（HPC）投资以及人工智能监管等相关问题外，
两国政府还承诺监控全球芯片供应链，并为希望在全球范围内运营的日本半导体公司，能
与欧洲联盟并提供支援。
近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产商的竞争力下降，使得日本政府一直在寻求
提高重要技术的生产，并在美国和欧盟也发展半导体制造的同时，寻求最有利日本的半导
体战略。这也看出未来产业重心正在发展转变当中。