新闻标题： 经部拟砸8亿补助中小型IC设计业 拼28奈米以下制程
2023/09/17 10:12:07
中央社 记者刘千绫台北17日电
经济部将首度启动中小型IC设计业者补助计画，拟规划预算约新台币8亿元，协助业者冲
刺28奈米以下制程技术，补助金额上限不超过申请金额5成，聚焦AI、车用等高速芯片应
用产业。整项计画待行政院拍板，拼明年上路。
联发科董事长蔡明介今年3月公开示警，美国颁布出口禁令后，中国将资源流向未受禁令
范围影响的成熟制程IC，反让台湾中小型IC设计业者遭受波及，盼政府调整国家产业政策
。
为巩固台湾IC设计国际地位，国科会与跨部会研议“晶创计画”，明年将投入新台币120
亿元，经济部有望分配预算约52亿元，聚焦前瞻芯片自主技术、中小型业者研发和人才培
育等面向，其中8亿元规划用于补助中小型IC设计业，最终计画和预算仍待行政院拍板。
经济部工业局表示，除了联发科、瑞昱、联咏等知名大厂，台湾有约200家中小型IC设计
公司，详细申请资格仍在研议中，明年初将公告适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产
业趋势，像是在AI、智慧座舱、通讯科技等领域提供解决方案。
美国去年实施严格出口管制，中国在28奈米以下制程发展受阻，外界推测中国将全力冲刺
原本就已成熟发展的28、40奈米制程。工业局官员表示，面对中国价格战威胁，台湾中小
型IC业者首当其冲，因现阶段发展主力为28奈米，仅有少数业者具16奈米制程能力。
然而，对于许多中小型IC设计业者而言，迈入16、14奈米等先进制程的投产成本为亿元起
跳，是一笔不小的负担。工业局官员表示，为减轻业者的开发成本和风险，将对于符合资
格者给予经费补助，补助金额上限不超过申请金额5成，预估2、3年可以看到成效。
随着AI技术、智慧车辆及车联网等趋势蓬勃发展，芯片运算速度需求也将提高，官员表示
，中国芯片研发因美国“卡脖子”面临发展瓶颈，这是台湾很大的机会，因本土半导体产
业聚落和供应链生态完整，希望借由补助IC设计业者迈向先进制程，提早布局技术和市场
。
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