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【AI芯片商机夯1】
客制AI芯片一优势完胜辉达　
世芯挺过风暴站上巨人肩膀
曾是外资半导体资深分析师的聚芯资本管理合伙人陈慧明观察，目前生成式AI芯片市场不只有通用型高速运算芯片需求，相关周边运算也是切入点，因为生成式AI涉及到生态系建立。“目前辉达、超微各自有像是CUDA、ROQm等AI生态系软件作为辅助，平台相对完整，反观联发科等台厂若要发展软件才切入市场，恐需一段时间酝酿。”
陈慧明进一步补充，台湾IC设计业的强项在于制程、降低成本、降低功耗（耗电），因此建议台厂要挥军高效能运算（HPC），不如选择与AWS（亚马逊网络服务公司）这种云端服务企业合作，反而较为可行，“像是台积电旗下的创意、世芯等业者，就是以代工思维，协助美国云端业者开发解决方案，而非建立平台。”他说。
成立近20年的世芯，是国内先进制程IC设计服务的佼佼者之一，主要业务就是帮助想自制芯片的客户，开发ASIC或系统单芯片（SoC）；对于原本没有设计、生产芯片经验的云端、品牌业者，更容易打造自家专属的芯片。因此，AWS成为世芯客户。
“AI最核心的就是算力芯片，世芯过去在高速运算累积许多经验和技术，所以许多积极布局AI的非芯片大厂纷纷找上门，角色越来越重要。”世芯董事长关建英自豪地说道。
然而在另一个角度来看，为什么AWS为何要自研AI芯片呢？AWS表示，由于AI深度学习使用量增加，开发团队受到固定运算限制，连带影响其模型、应用程式开发，透过投入自制芯片，能借此降低训练成本。而自制芯片Trainium相比于同等级的它牌芯片，除能节省高达50%的训练成本，且效能也显著提升。
回首来时路，关建英指出，世芯以前的竞争对手都是一些巨无霸，像是富士通（Fujitsu）、东芝（Toshiba）、IBM、西门子（Siemens）等等，这些公司在金融风暴受创后，陆续退出ASIC市场，世芯反而异军突起。
不过，随着世芯闯出名号，业界也开始拿世芯与博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等公司做比较，并且不客气地指出世芯在硅智财（IP）领域略为逊色。对此，世芯执行长沈翔霖含蓄地回应：“要在每个领域都取得第一是不可能的，世芯目前的强项在于先进制程的Tape out时间、成本管理上无人可比。至于IP业务部分，要一步到位略显困难，但内部仍持续自行研发。”
关建英进一步补充，世芯将扮演整合IP的角色，谁的IP最强就用谁的，但整个芯片的设计则是世芯自己的。未来IC芯片公司会越来越少，全部都会整合到ASIC里面，由世芯来实现这颗芯片。