[聘书] 软韧体职缺请益

楼主: RickShen (SZR)   2023-05-23 21:24:28
各位年薪百万的大大好
小弟今年二月毕业遇上大寒冬
有幸收到以下的面试与offer
学历:国立科大混血机电硕
经历:系统整合开发、车电相关研究
1. 公司名称:宏碁Acer
职称:Software RD Engineer
工作地点:汐科
工作内容:电脑视觉图像与XR相关开发
状态:offer get
薪资:(N-8)*14+分红、绩效
个人看法:品牌厂、工作内容创新
2. 公司名称:鸿海
职称:车用软件设计工程师
工作地点:土城
工作内容:MCU韧体、Linux Driver开发、Model Base Design
状态:已核薪
薪资:(N-8)*14+分红、绩效
个人看法:与过往经历较符合、年薪应该最高(?)但第一年没有分红绩效
3. 公司名称:纬创
职称:Server BMC 韧体工程师
工作地点:内湖
工作内容:Linux Server BMC 开发
状态:已核薪
薪资:(N-6)*14+分红、绩效
个人看法:月全新最高、同学在内部可互相照应、不需要搬租屋处
*N:GG新人价
对于职缺的观点是工作发展性与薪资
想请教各位的想法
作者: lolpklol0975 (鬼邢)   2023-05-24 07:55:00
台积电5年近300万不是少数
作者: DarkIllusion (′・ω・‵)   2023-05-24 11:27:00
3 看到1工作内容创新笑了

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