应材投40亿美元设芯片研究中心 贺锦丽刘德音出席
美国半导体设备龙头应材今天在硅谷宣布设立新研究中心，美国副总统贺锦丽、台积电董
事长刘德音出席。因应芯片制程技术需求提高，将透过类似加速器模式，加快芯片制程。
应用材料公司（Applied Materials Inc.）今天在加州南湾大城森尼韦尔（Sunnyvale）
宣告在硅谷设立新研究中心，称为“设备和制程创新暨商业化中心”（Equipment and
Process Innovation and Commercialization Center）。
贺锦丽（Kamala Harris）出席这项仪式，展现美国政府对半导体研发的重视。
贺锦丽致词表示，新研究中心概念模式不同于以往，“非常非常特别”，中心内未来会有
企业家、新创人员、半导体大厂工程师、全球科技领域专家、以及大学毕业生。设立之后
，将成为全球最大的此类型研发中心。
半导体界也十分重视与期待，刘德音出席典礼。此外，辉达公司（NVIDIA）执行长黄仁勋
和超微公司（AMD）总裁兼执行长苏姿丰则透过预先录制的影片祝贺。
美国去年通过规模520亿美元的芯片法（CHIPS and Science Act），应用材料公司执行长
狄克森（Gary Dickerson）稍早表示，投资速度将视政府的奖励措施而定。
除芯片法每年补助1亿美元（约新台币30亿6700万元），总计投资5年，应材拟斥资40亿美
元（约新台币1227亿元）建造软硬件，依照时程规划，新研究中心会在2026年上线。
设备和制程创新暨商业化中心是应材在美国的第三座研发中心，与第一座研发中心
Maydan Technology Center相邻。第二座研发中心是位于东岸的“材料工程技术推动中心
”（Materials Engineering Technology Accelerator）。
未来，设备和制程创新暨商业化中心内除了应材工程人员，也会有芯片厂客户人员及学校
的科研人员进驻，应材将能针对不同客户的需求，研发客制化的半导体设备，透过这种新
的合作创新模式和现场的即时沟通协调，加速芯片制程进度。
北美台湾工程师协会副总会长、应材工程部门主管杨燿宏受邀与会，他会后受访表示，过
往设备厂将机台送至客户端再做整合，未来透过学术研发团队和半导体供应链厂商在研究
中心更为直接的合作，芯片厂如台积电、辉达、超微、英特尔可更快获得协助进行微调，
达到加速制程的效果。
此外，随着芯片先进制程朝向1奈米迈进，新研发中心集结各界科研能力，让半导体设备
先行，一旦芯片达量产能力时，就可加快脚步。
杨燿宏表示，2026年预期开始有机台进驻，若按研发产能扩大数倍的目标，预计届时内部
机台会比第一座研发中心现有的近300台多出近2倍之多。
今天仪式约有200多人出席，由于贺锦丽到场，现场有防爆小组和警察，安检严格，仅供
受邀者参加。加州商业及经济发展处长迈尔斯（Dee Dee Myers）代表州政府出席，森尼
韦尔市长克雷恩（Larry Klein）到场参与。新研究中心预计将创造2000多个职位。
除应材集团副总裁余定陆，驻旧金山办事处长赖铭琪和经济组长陈爱兰也受邀与会，显现
美方对台湾在半导体产业链扮演的角色高度重视。
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