美光砸1116亿 在日制造下一代内存
〔编译卢永山／综合报导〕日本首相岸田文雄十八日会晤台积电、美光等全球半导体巨擘
的主管，希望它们能在日本增加芯片生产，这是日本提振国内半导体产业的最新行动；美
光则宣布，将在日本投资五千亿日圆（三十六亿美元，一一一六亿台币），在日本制造下
一代内存芯片。
台积电董事长刘德音、英特尔执行长季辛格、以及美光、三星电子、IBM和应用材料的高
层主管，都参与岸田文雄在其官邸举行的会谈。日本经济产业大臣西村康稔在会后表示，
日本从化学品到芯片设备的深厚制造基础，对芯片制造商而言很具吸引力，“日本在半导
体产业上拥有极大的潜力”。
由于美中紧张关系持续升高，引发半导体过度依赖台湾的疑虑，日本正致力吸引半导体厂
商在当地制造先进芯片。然而，尽管日本企业在芯片供应链上扮演重要角色，但该国在对
半导体厂商的补贴金额方面仍不如美国。
美光宣布将在日本投资五千亿日圆于现有的广岛工厂生产下一代内存芯片，日本政府将
提供补助。西村康稔没有说明金额多寡，但彭博稍早报导，美光预计将获得日本政府二千
亿日圆（十五亿美元）补助。
艾斯摩尔EUV 首度进入日本
美光将在广岛工厂装设向艾斯摩尔（ASML）购买的极紫外光（EUV）微影机，制造名为一
Gamma制程的内存芯片，这是美光更先进的技术，预计二○二四年投产；这也是艾斯摩
尔的EUV首度进入日本。
美国驻日本大使易曼纽（Rahm Emanuel）表示：“美光和日本之间突破性的一Gamma合作
，将强化两国的竞争力，并使我们的半导体供应链较不受供应中断和经济胁迫影响。”英
特尔则寻求与日本当地材料制造商合作；IBM将寻求量子运算方面的合作；三星电子则考
虑在日本设立研发中心，探索尖端封装技术；至于台积电，日本政府已补贴其在熊本县的
近半建厂资金。
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